刚性,良好,高强度 注射成型 | |
填料:玻璃纤维增强材料。 |
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
比重 | ASTMD792 | 1.59 | g/cm3 | |
密度 | ISO1183 | 1.59 | g/cm3 | |
熔流率(熔体流动速率)(190°C/2.16kg) | ASTMD1238 | 10 | g/10min | |
熔流率(熔体流动速率)(190°C/2.16kg) | ISO1133 | 10 | g/10min | |
收缩率-流动 | ASTMD955 | 0.50 | % | |
收缩率 | 横向流量 | ISO294-4 | 1.2 | % |
收缩率 | 流量 | ISO294-4 | 0.64 | % |
吸水率(23°C,24hr) | ISO62 | 0.60 | % | |
吸水率(平衡,23°C,60%RH) | ASTMD570 | 0.20 | % | |
抗张强度(屈服,23°C) | ASTMD638 | 147 | MPa | |
拉伸应力(屈服,23°C) | ISO527-2 | 140 | MPa | |
伸长率(屈服,23°C) | ASTMD638 | 7.0 | % | |
拉伸应变(断裂,23°C) | ISO527-2 | 3.0 | % | |
弯曲模量(23°C) | ASTMD790 | 7800 | MPa | |
弯曲模量(23°C) | ISO178 | 8700 | MPa | |
弯曲强度(23°C) | ASTMD790 | 220 | MPa | |
弯曲应力(23°C) | ISO178 | 200 | MPa | |
简支梁缺口冲击强度(23°C) | ISO179/1eA | 7.5 | kJ/m2 | |
悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD256 | 70 | J/m | |
洛氏硬度(M级) | ASTMD785 | 90 | ||
洛氏硬度(M级) | ISO2039-2 | 96 | ||
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火) | ASTMD648 | 164 | °C | |
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火) | ASTMD648 | 163 | °C | |
热变形温度(1.8MPa,未退火) | ISO75-2/A | 162 | °C | |
熔融温度 | ISO11357-3 | 166 | °C | |
熔融温度 | 166 | °C | ||
线形热膨胀系数-流动 | ASTMD696 | 2.5E-5 | cm/cm/°C | |
表面电阻率 | ASTMD257 | 1.0E+16 | ohms | |
表面电阻率 | IEC60093 | 1.0E+16 | ohms | |
体积电阻率 | ASTMD257 | 1.0E+14 | ohmscm | |
体积电阻率 | IEC60093 | 1.0E+14 | ohmscm | |
介电强度 | ASTMD149 | 19 | kV/mm | |
介电强度 | IEC60243-1 | 19 | kV/mm | |
介电常数 | ASTMD150 | 3.70 | ||
耗散因数(1MHz) | ASTMD150 | 6.0E-3 | ||
UL阻燃等级(0.8mm) | UL94 | HB |
POM共聚 GF705塑料供应商,长期销售韩国可隆生产的POM共聚原料,以上是“POM共聚 KOCETAL® GF705”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易:美国Advanced TPE DuraGrip® DGR 6280CL
芬兰普宓斯 TPO PRE-ELEC® PP 1375
德国凯柏胶宝 TPE THERMOLAST® K TC6HFZ (Series: UV/HF/SF)
英国ELASTO SBS Dryflex® 400501S
意大利Franplast SBS Franprene TGA 3350 柔软,注射成型
土耳其Elastron SEBS Elastron® G G500.A50.B.PA 可粘结性,良好粘结性,嵌段共聚物,柔软,注射成型
中国成都乐天 PPS LTP CT-1215
荷兰Witcom POM共聚 Witcom POM-C 4G/3L1 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.
英国Artenius PETG Artenius XCEL L
美国Polymer Resources PC PRL PC/TP-GP3-G10 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
沙伯基础 PC LNP™ STAT-KON™ DE003 compound 填料,碳纤维增强材料.
韩国乐喜 PC Lucky Enpla LAY100F 流动性高,无卤,注射成型 电器外壳,电脑组件,电气/电子应用领域
沙伯基础 PC LNP™ STAT-KON™ DX03550 compound
日本三菱 PC Iupilon® FPR4500 流动性高,阻燃性,注射成型
沙伯基础 PC LNP™ STAT-KON™ DEL36 compound
● POM共聚 沙伯基础 LNP THERMOCOMP KF005 compound
填料:玻璃纤维增强材料, 25% 填料按重量。
● POM共聚 美国RTP RTP 803 TFE 15 UV
填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
● POM共聚 韩国可隆 KOCETAL K300 SB
通用,注射成型
● POM共聚 日本三菱 Iupital F25-03
中等粘性,注射成型
● POM共聚 日本旭化成 Tenac-C HC760
低粘度良好,耐磨损性,耐刮擦性,共聚物