良好的流动性,外观良好,低粘度,良好的成型性能 注射成型 | 黑色 |
薄壁部件 | |
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
比重 | ASTMD792 | 1.41 | g/cm3 | |
熔流率(熔体流动速率)(190°C/2.16kg) | ASTMD1238 | 27 | g/10min | |
收缩率-流动 | ASTMD955 | 2.0 | % | |
吸水率(平衡,23°C,60%RH) | ASTMD570 | 0.22 | % | |
抗张强度(屈服,23°C) | ASTMD638 | 65.0 | MPa | |
伸长率(屈服,23°C) | ASTMD638 | 40 | % | |
弯曲模量(23°C) | ASTMD790 | 2700 | MPa | |
弯曲强度(23°C) | ASTMD790 | 97.0 | MPa | |
悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD256 | 53 | J/m | |
洛氏硬度(M级) | ASTMD785 | 80 | ||
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火) | ASTMD648 | 159 | °C | |
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火) | ASTMD648 | 110 | °C | |
维卡软化温度 | ASTMD1525 | 162 | °C | |
熔融温度 | 166 | °C | ||
线形热膨胀系数-流动 | ASTMD696 | 1.3E-4 | cm/cm/°C | |
表面电阻率 | ASTMD257 | 1.0E+16 | ohms | |
体积电阻率 | ASTMD257 | 1.0E+14 | ohmscm | |
介电强度 | ASTMD149 | 19 | kV/mm | |
介电常数 | ASTMD150 | 3.70 | ||
耗散因数(1MHz) | ASTMD150 | 6.0E-3 | ||
UL阻燃等级 | UL94 | HB |
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日本宝理 POM共聚 TEPCON® M450 NAT 流动性高,快的成型周期
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Generic PC Generic PC - Nano,Carbon 填料,碳纳米填料.
● POM共聚 美国RTP RTP 800 SI 4
润滑,注射成型
● POM共聚 德国巴斯夫 Ultraform N 2640 Z4
抗撞击性高,冲击改性,注射成型
● POM共聚 韩国可隆 KOCETAL WR301GR
抗紫外线性能良好
● POM共聚 韩国可隆 KOCETAL GB306
填料:玻璃珠。
● POM共聚 美国RTP RTP 899 X 120648 C
耐磨损性良好,注射成型