性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
比重 | ASTMD792 | 1.50 | g/cm3 | |
熔流率(熔体流动速率)(250°C/5.0kg) | ASTMD1238 | 87 | g/10min | |
收缩率-流动 | ASTMD955 | 0.20to1.2 | % | |
吸水率(23°C,24hr) | ASTMD570 | 0.080 | % | |
抗张强度(屈服) | ASTMD638 | 73.5 | MPa | |
伸长率(断裂) | ASTMD638 | 2.0 | % | |
弯曲模量 | ASTMD790 | 7350 | MPa | |
弯曲强度(屈服) | ASTMD790 | 98.1 | MPa | |
悬壁梁缺口冲击强度(23°C,3.18mm) | ASTMD256 | 39 | J/m | |
洛氏硬度(R级) | ASTMD785 | 119 | ||
线形热膨胀系数-流动 | ASTMD696 | 3.0E-5 | cm/cm/°C | |
体积电阻率 | ASTMD257 | 1.0E+16 | ohmscm | |
介电强度 | ASTMD149 | 21 | kV/mm | |
介电常数 | ASTMD150 | 3.20 | ||
耗散因数 | ASTMD150 | 0.020 | ||
耐电弧性 | ASTMD495 | 150 | sec |
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沙伯基础 PC LNP™ LUBRICOMP™ DL004 compound
美国Biomerics PC Quadrathane™ ALC-75A
日本出光 PC TARFLON™ SK3730 填料,填料,30%填料按重量.
印度Next Polymers PC Next PC CX-01BK
美国PTS PC TRISTAR® PC-10FR-(16) 阻燃性,脱模性能良好,注射成型 通讯器材,电气/电子应用领域
韩国乐喜 PC Lucky Enpla LPC100 通用,注射成型 电气/电子应用领域
Generic PBT Generic PBT - Mineral 填料,矿物填料.
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中国南京鸿锐塑料 PBT Nanjing Hongrui PBT T1304 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.电气/电子应用领域,连接器
美国Techmer PA66 HiFill FR® PA6/6 GF25 FR-N IM3 BK 填料,玻璃纤维增强材料,25%填料按重量.
● PBT 日本三菱 NOVADURAN 5010GN2-30X2
填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
● PBT 美国RTP RTP 1099 X 117568 C
填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
● PBT 日本油墨 BT-1000-S01 其它
● PBT 沙伯基础 LNP THERMOCOMP WF0039U compound
填料:玻璃纤维增强材料, 15% 填料按重量。
● PBT 泰科纳 6500HF
玻纤增强,矿物增强