美国RTP PC+ABS RTP 2585 HEC
- PC+ABS RTP 2585 HEC 应用
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导电,射频屏蔽 (RFI),电磁屏蔽 (EMI) 注射成型 填料：镀镍碳纤维, 30% 填料按重量。 - 美国RTP PC+ABS RTP 2585 HEC 物理特性
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性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据 比重 ASTMD792 1.38 g/cm3 收缩率-流动(3.20mm) ASTMD955 0.050到0.15 % 含水量 0.020 % 拉伸模量 ASTMD638 14500 MPa 抗张强度 ASTMD638 129 MPa 伸长率(屈服) ASTMD638 1.0到2.0 % 弯曲模量 ASTMD790 13800 MPa 弯曲强度 ASTMD790 193 MPa 悬壁梁缺口冲击强度(3.20mm) ASTMD256 64 J/m 无缺口悬臂梁冲击(3.20mm) ASTMD4812 320 J/m 表面电阻率 —— ESDSTM11.11 <1.0E+3 ohms 表面电阻率 —— ASTMD257 <1.0E+4 ohms 体积电阻率 ASTMD257 <0.10 ohmscm StaticDecay FTMS101C4046.1 <0.5 sec PrimaryAdditive 30 %
PC+ABS RTP 2585 HEC塑料供应商,长期销售美国RTP生产的PC+ABS原料,以上是“PC+ABS RTP 2585 HEC”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：日本东曹 EVA Nipoflex® 634,高ESCR,抗应力开裂,清晰度高,抗撞击性高,共聚物,高弹性,高光,耐气候影响性能良好,良好的柔韧性,注射成型,泡沫处理,片材挤出成型,吹塑薄膜 薄膜,标签,玩具,外壳,盖子
意大利Guarniflon PTFE Flontech® FT-CAR23-GR2-6 填料,石墨纤维增强材料,2,0%填料按重量,碳纤维增强材料,23%填料按重量,.
美国RTP PPA RTP 4000 AR 15 TFE 10 填料,芳族聚酰胺纤维,15%填料按重量.
比利时索尔维 PEEK KetaSpire® KT-820SFP
德国Comco-Plastic POM共聚 Comco POM C
德国巴斯夫 POM共聚 Ultraform® N 2640 Z2 UNC Q600
日本三菱 PC XANTAR® G8F 23 UR 填料,玻璃纤维增强材料,40%填料按重量.
韩国乐天化学 PC Infino EF-1032 无卤,阻燃性,挤出
韩国乐天化学 PC Infino HM-3301GL 填料,玻璃纤维增强材料.电气元件,电气/电子应用领域
意大利LUBEN PC LUBEXAN 1015 GREY TQ 粘度高
意大利拉题 PBT Later 4 K/30 填料,碳纤维增强材料,30%填料按重量.
德国赢创(德固赛) PBT VESTODUR® X4877
印度Ester PA66 ESTOPLAST XU 6730NN01 填料,玻璃珠玻璃纤维,30%填料按重量.汽车领域的应用,Lighting,Applications,连接器,汽车内部装备,电气/电子应用领域,汽车外部装饰
美国塞拉尼斯 PBT Celanex® 3200-2FC 填料,玻璃纤维增强材料,15%填料按重量.非特定食品应用,通用
比利时索尔维 PA66 TECHNYL® A 50H1 BLACK
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