
| 射频屏蔽 (RFI),电磁屏蔽 (EMI),静电放电保护,导电 注射成型 | |
| 填料:镀镍碳纤维, 15% 填料按重量。 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
| 比重 | ASTMD792 | 1.23 | g/cm3 | |
| 收缩率-流动(3.20mm) | ASTMD955 | 0.10到0.30 | % | |
| 含水量 | 0.20 | % | ||
| 拉伸模量 | ASTMD638 | 8620 | MPa | |
| 抗张强度 | ASTMD638 | 110 | MPa | |
| 伸长率(屈服) | ASTMD638 | 2.0到4.0 | % | |
| 弯曲模量 | ASTMD790 | 7240 | MPa | |
| 弯曲强度 | ASTMD790 | 165 | MPa | |
| 悬壁梁缺口冲击强度(3.20mm) | ASTMD256 | 53 | J/m | |
| 无缺口悬臂梁冲击(3.20mm) | ASTMD4812 | 430 | J/m | |
| 表面电阻率 | —— | ESDSTM11.11 | <1.0E+3 | ohms |
| 表面电阻率 | —— | ASTMD257 | <1.0E+4 | ohms |
| 体积电阻率 | ASTMD257 | <10 | ohmscm | |
| StaticDecay1 | FTMS101C4046.1 | <2.0 | sec | |
| PrimaryAdditive | 15 | % | ||
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美国NOVA PC NOVA PC 1023 注射成型
日本帝人 PC Panlite® LN-3520ZH 耐气候影响性能良好,磷含量低,到无,阻燃性,无溴,注射成型 电气元件,电器外壳
美国EnCom PC EnCom F0PC10GF 填料,玻璃纤维增强材料.电气/电子应用领域
美国朗讯 PBT Lucent PC PC/PBT-0820 注射成型
日本帝人 PC Panlite® MN-3600HA 阻燃性,无溴,注射成型 电池盒,电气元件
中国广东顺炎 PBT Sunny® PBT EB130 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
美国杜邦 PBT Crastin® S600F40 BK851 低粘度,注射成型
美国Niche PA66 Niche PA66GF13N 填料,玻璃纤维增强材料,13%填料按重量.
美国RTP PA66 RTP PA66 HI 33 GF BLK 填料,玻璃纤维增强材料,33%填料按重量.
美国Pier One PA66 MAXAMID™ RC66G13HSL-BK09 填料,玻璃纤维增强材料,13%填料按重量.
韩国万都新材 PA66 TEKAMID™ TA217HS 润滑,热稳定性,注射成型
德国巴斯夫 PA66 Ultramid® C33
土耳其EPSAN PA6 EPLAMID 6 GI0 15 NC
Chem Polymer公司 PA610 Chemlon® 340 G 填料,玻璃纤维增强材料.
● PA66 美国RTP 200 Z
注塑
● PA66 美国RTP RTP 207 H HS MS 2
填料:玻璃纤维增强材料, 40% 填料按重量。
● PA66 美国杜邦 70GB40HSL NC010 (Cond)
热稳定,注塑
● PA66 韩国可隆 KN333HI4BL
抗撞击性良好、中等粘性
● PA66 美国杜邦 408HS BK009 (Dry)
注塑