美国RTP PA66 RTP ESD C 203 H

PA66 RTP ESD C 203 H 应用
静电放电保护,冲击改性,导电 注射成型
填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
美国RTP PA66 RTP ESD C 203 H 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
比重 ASTMD792 1.29 g/cm3
收缩率-流动(3.20mm) ASTMD955 0.30到0.50 %
含水量 0.20 %
拉伸模量 ASTMD638 6210 MPa
抗张强度 ASTMD638 96.5 MPa
伸长率(屈服) ASTMD638 2.0到4.0 %
弯曲模量 ASTMD790 4830 MPa
弯曲强度 ASTMD790 152 MPa
悬壁梁缺口冲击强度(3.20mm) ASTMD256 96 J/m
无缺口悬臂梁冲击(3.20mm) ASTMD4812 530 J/m
表面电阻率 —— ESDSTM11.11 <1.0E+5 ohms
表面电阻率 —— ASTMD257 <1.0E+6 ohms
体积电阻率 ASTMD257 <1.0E+3 ohmscm
StaticDecay1 FTMS101C4046.1 <2.0 sec
PrimaryAdditive 20 %

PA66 RTP ESD C 203 H塑料供应商,长期销售美国RTP生产的PA66原料,以上是“PA66 RTP ESD C 203 H”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易:美国Osterman PC EPITEC® PC-912F
美国EnCom PC EnCom GF30 PC 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.薄壁部件,汽车领域的应用,商务设备
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美国Pier One PA66 MAXAMID™ RC66G33-BK09 填料,玻璃纤维增强材料,33%填料按重量.
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