
| 静电放电保护,静态导电 注射成型 | |
| 填料:碳纳米填料。 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
| 比重 | ASTMD792 | 1.17 | g/cm3 | |
| 收缩率-流动(3.20mm) | ASTMD955 | 1.4到1.8 | % | |
| 吸水率(23°C,24hr) | ASTMD570 | 1.2 | % | |
| 含水量 | 0.20 | % | ||
| 拉伸模量 | ASTMD638 | 3450 | MPa | |
| 抗张强度 | ASTMD638 | 72.4 | MPa | |
| 伸长率(屈服) | ASTMD638 | 2.0到4.0 | % | |
| 弯曲模量 | ASTMD790 | 2760 | MPa | |
| 弯曲强度 | ASTMD790 | 103 | MPa | |
| 悬壁梁缺口冲击强度(3.20mm) | ASTMD256 | 43 | J/m | |
| 无缺口悬臂梁冲击(3.20mm) | ASTMD4812 | 640 | J/m | |
| 表面电阻率 | —— | ESDSTM11.11 | 1.0E+5到1.0E+10 | ohms |
| 表面电阻率 | —— | ASTMD257 | 1.0E+6到1.0E+11 | ohms |
| 体积电阻率 | ASTMD257 | 1.0E+3到1.0E+7 | ohmscm | |
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沙伯基础 PC LEXAN™ EXL1182T resin
美国RTP PC PermaStat® 2501 FR 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
澳大利亚Sincerity PC Sindustris PC GN1007FMR 阻燃性,无卤,脱模性能良好,清晰度高,注射成型 电气/电子应用领域,电器外壳,外壳
日本宝理 PBT DURANEX® 700FP 粘度高,挤出 薄膜
美国RTP PBT RTP 1001 SI 2 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
德国朗盛 PBT POCAN® B 4239 000000 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
瑞士埃姆斯 PA66 6/Grilon® TSGK-30/4 X 填料,玻璃珠玻璃纤维,30%填料按重量.家电部件,工程配件,汽车内部零件,体育用品,家用货品,动力/其它工具,汽车领域的应用,电气/电子应用领域
美国Techmer PA66 HiFill FR® PA6/6 GF25 FR-N IM BK 填料,玻璃纤维增强材料,25%填料按重量.
德国DimeLika PA66 CompaMid® PA 6.6 GF 25
沙伯基础 PA66 LNP™ THERMOCOMP™ RF00469S compound
美国奥升德(首诺) PA66 Vydyne® R513H Black
美国OMNI PA66 OmniLon™ PA6/6 IM8 HS 热稳定性,抗撞击性高,注射成型
美国普立万 PA6 Bergamid™ BG6000-8036 RS BK001 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
荷兰帝斯曼 PA6 Akulon® N24-G8 填料,玻璃纤维增强材料,40%填料按重量.
● PA66 美国RTP 202 GB 25
玻纤玻珠增强,注塑
● PA66 泰科纳 PA66-AF35-02-US
芳族聚酰胺纤维, 35%
● PA66 德国巴斯夫 S3KC (Cond) 其它
● PA66 德国巴斯夫 Ultramid C3U
● PA66 美国RTP RTP PA66 HI BLK
冲击改性,热稳定性,注射成型