
| 阻燃性,导电,导热 注射成型 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
| 比重 | ASTMD792 | 1.69 | g/cm3 | |
| 收缩率-流动(3.20mm) | ASTMD955 | 0.10到0.30 | % | |
| 含水量 | 0.20 | % | ||
| 拉伸模量 | ASTMD638 | 12400 | MPa | |
| 抗张强度 | ASTMD638 | 58.6 | MPa | |
| 伸长率(屈服) | ASTMD638 | 1.0 | % | |
| 弯曲模量 | ASTMD790 | 13800 | MPa | |
| 弯曲强度 | ASTMD790 | 86.2 | MPa | |
| 悬壁梁缺口冲击强度(3.20mm) | ASTMD256 | 27 | J/m | |
| 无缺口悬臂梁冲击(3.20mm) | ASTMD4812 | 96 | J/m | |
| 载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火) | ASTMD648 | 238 | °C | |
| 导热系数 | ——3 | ASTME1530 | 1.7 | W/m/K |
| 导热系数 | ——4 | ASTME1461 | 7.0 | W/m/K |
| 表面电阻率 | ASTMD257 | <1.0E+4 | ohms | |
| 体积电阻率 | ASTMD257 | <1.0E+2 | ohmscm | |
| UL阻燃等级(1.5mm) | UL94 | V-0 | ||
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日本帝人 PC Panlite® EN-8615N 填料,碳纤维增强材料,15%填料按重量.工业应用,电气元件,相机应用
美国盛禧奥 PC CELEX™ 5200HF.IM 阻燃性,无溴,无氯,注射成型 外壳,电气/电子应用领域
韩国锦湖 PC Kumho EP HAC 8290NH 阻燃性 电气/电子应用领域,外壳
沙伯基础 PBT VALOX™ 325F resin 注射成型 相机应用
德国科思创 PC Bayblend® FR3021 GR 填料,矿物填料,15%填料按重量.
美国塞拉尼斯 PBT Celanex® 2302 GV1/30
以色列屹立 PA66 ECOMID® ARX H GF30 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.汽车领域的应用
英国Jackdaw PA66 VITAMIDE® TS10NT6164 冲击改性
沙伯基础 PA66 LNP™ STAT-KON™ RD000I compound
比利时Ravago PA66 Ravamid® A T NC 中等抗撞击性,冲击改性
美国Techmer PA66 Plaslube® PA6/6 GF10 TL10 BK 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
美国Pier One PA66 MAXAMID™ RC666G33HSL-BK09 填料,玻璃纤维增强材料,33%填料按重量.
马来西亚CIPC PA6 FRblend® PA6-1301 填料,玻璃矿物.汽车领域的应用,电气/电子应用领域,连接器
● PA66 意大利兰蒂奇 A45
注塑
● PA66 美国RTP 299 X 117951 SP Black
热稳定性
● PA66 瑞士科莱恩 Clariant Nylon 6/6 66G33-L
填料:玻璃纤维增强材料, 33% 填料按重量。
● PA66 韩国工程塑料 Kepamid 2325GF
● PA66 台湾晋伦 6/Mapex AN2720SN
填料:玻璃纤维增强材料。