
| 静电放电保护,导电 注射成型 | |
| 填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
| 比重 | ASTMD792 | 1.43 | g/cm3 | |
| 收缩率-流动(3.20mm) | ASTMD955 | 0.30到0.50 | % | |
| 含水量 | 0.20 | % | ||
| 拉伸模量 | ASTMD638 | 8960 | MPa | |
| 抗张强度 | ASTMD638 | 110 | MPa | |
| 伸长率(屈服) | ASTMD638 | 1.5 | % | |
| 弯曲模量 | ASTMD790 | 8270 | MPa | |
| 弯曲强度 | ASTMD790 | 186 | MPa | |
| 悬壁梁缺口冲击强度(3.20mm) | ASTMD256 | 85 | J/m | |
| 无缺口悬臂梁冲击(3.20mm) | ASTMD4812 | 690 | J/m | |
| 表面电阻率 | —— | ESDSTM11.11 | <1.0E+5 | ohms |
| 表面电阻率 | —— | ASTMD257 | <1.0E+6 | ohms |
| 体积电阻率 | ASTMD257 | <1.0E+3 | ohmscm | |
| StaticDecay | FTMS101C4046.1 | <2.0 | sec | |
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沙伯基础 PC LNP™ THERMOCOMP™ D151 compound
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美国Nytef PC UNICAR® Rg-20
台湾奇美实业 PC WONDERLITE® PC-115U 低粘度
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德国巴斯夫 PBT Ultradur® B 4330 G6 HR
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沙伯基础 PA66 LNP™ THERMOCOMP™ RF007H compound 填料,玻璃纤维增强材料,35%填料按重量.医疗/护理用品
印度Next Polymers PA66 Next Nylon 66 Prime Series PG33-01NC
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韩国乐喜 PA6 Lucky Enpla LMF5400 填料,Lucky,Enpla,韩国乐喜.汽车领域的应用,电气/电子应用领域
沙伯基础 PA66 LNP™ STAT-KON™ REF42I compound 填料,专有填料.
● PA66 美国杜邦 DMX65G15AH NC010 (Cond)
注塑
● PA66 美国RTP 282 SI 2
碳纤增强,注塑
● PA66 沙伯基础(原GE) R1000S
热稳定性
● PA66 韩国可隆 KN333G15V0BK
高强度
● PA66 韩国可隆 KOPA KN332G30V0BK
填料:玻璃纤维增强材料。