美国RTP PA66 RTP 285 HEC
- PA66 RTP 285 HEC 应用
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静电放电保护,导电,电磁屏蔽 (EMI),射频屏蔽 (RFI) 注射成型 填料：镀镍碳纤维, 30% 填料按重量。 - 美国RTP PA66 RTP 285 HEC 物理特性
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性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据 比重 ASTMD792 1.31 g/cm3 收缩率-流动(3.20mm) ASTMD955 0.10到0.20 % 含水量 0.20 % 拉伸模量 ASTMD638 12400 MPa 抗张强度 ASTMD638 155 MPa 伸长率(屈服) ASTMD638 1.5到2.5 % 弯曲模量 ASTMD790 11000 MPa 弯曲强度 ASTMD790 224 MPa 悬壁梁缺口冲击强度(3.20mm) ASTMD256 43 J/m 无缺口悬臂梁冲击(3.20mm) ASTMD4812 430 J/m 表面电阻率 —— ESDSTM11.11 <1.0E+3 ohms 表面电阻率 —— ASTMD257 <1.0E+4 ohms 体积电阻率 ASTMD257 <10 ohmscm PrimaryAdditive 30 %
PA66 RTP 285 HEC塑料供应商,长期销售美国RTP生产的PA66原料,以上是“PA66 RTP 285 HEC”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：波兰Grupa POM共聚 Tarnoform® 300 GB4 填料,玻璃珠,20%填料按重量.汽车领域的应用,电气/电子应用领域,家用货品,电器用具
韩国LG化学 POM共聚 Lucet® MR-320 填料,LG,Chem,韩国LG化学.
韩国乐喜 PC Lucky Enpla LAY100F 流动性高,无卤,注射成型 电器外壳,电脑组件,电气/电子应用领域
韩国LG化学 PC Lupoy® GN2201FM 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.电气/电子应用领域
沙伯基础 PC LEXAN™ 2034 resin 阻燃性,中等粘性,注射成型
日本三菱 PC Iupilon® GPN2020DF 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.
沙伯基础 PBT VALOX™ 4022 resin 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.家电部件,外壳,把手
美国Novomer PC Converge® Polyol 212-20 in DBE
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德国PENTAC PA66 PENTAMID A L1 H black 热稳定性,冲击改性,注射成型
比利时索尔维 PA66 TECHNYL® A 218 S30 BLACK 21 N 填料,玻璃珠,30%填料按重量.外壳,轴承
美国RheTech PA6 Rhelon G1030H-00 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
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