美国RTP PC RTP 382 HEC FR
- PC RTP 382 HEC FR 应用
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射频屏蔽 (RFI),电磁屏蔽 (EMI),静电放电保护,阻燃性 注射成型 填料：镀镍碳纤维, 15% 填料按重量。 - 美国RTP PC RTP 382 HEC FR 物理特性
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性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据 比重 ASTMD792 1.38 g/cm3 收缩率-流动(3.20mm) ASTMD955 0.10到0.30 % 含水量 0.020 % 拉伸模量 ASTMD638 11000 MPa 抗张强度 ASTMD638 86.2 MPa 伸长率(屈服) ASTMD638 1.0 % 弯曲模量 ASTMD790 8620 MPa 弯曲强度 ASTMD790 145 MPa 悬壁梁缺口冲击强度(3.20mm) ASTMD256 53 J/m 无缺口悬臂梁冲击(3.20mm) ASTMD4812 320 J/m 表面电阻率 —— ESDSTM11.11 <1.0E+4 ohms 表面电阻率 —— ASTMD257 <1.0E+5 ohms 体积电阻率 ASTMD257 <1.0 ohmscm StaticDecay FTMS101C4046.1 <2.0 sec UL阻燃等级(1.5mm,**ValuesperRTPCompanytesting.) UL94 V-0 PrimaryAdditive 15 %
PC RTP 382 HEC FR塑料供应商,长期销售美国RTP生产的PC原料,以上是“PC RTP 382 HEC FR”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：美国路博润 PEEK Carbo-Rite™ F-1450
美国RTP PPA RTP 4000 TFE 15 润滑,注射成型
日本出光狮王 PPS Lion Idemitsu Composites PPS T531J1 填料,CarbonMineral,50%填料按重量.
沙伯基础 PPO(PPE) NORYL™ CN5258 resin 填料,填料,40%填料按重量.
日本宝理 POM共聚 DURACON® SF-20 抗撞击性高,良好的柔韧性,注射成型
美国RTP PC RTP 300 MG 20 HF 填料,带压花的玻璃纤维,20%填料按重量.
美国Biomerics PC Quadrathane™ ALC-75A
沙伯基础 PC LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGK3020 compound 填料,玻璃纤维增强材料.
沙伯基础 PC LEXAN™ EXL1434T resin
印度SRF PBT TUFBET® BMF20NATURAL
美国RTP PBT RTP 1003 Z
德国Bada PBT Badadur® PBT8 GF15 填料,玻璃纤维增强材料,15%填料按重量.
韩国LG化学 PA66 Lumid® GN2251BF 填料,玻璃纤维增强材料,25%填料按重量.电气/电子应用领域
美国奥升德（首诺） PA66 Vydyne® 66R
美国韦尔曼 PA66 6/Wellamid® GF33-66/6 XE-WBK 填料,玻璃纤维增强材料,33%填料按重量.
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填料：玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
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颗粒料耐磨蚀性良好耐磨损性良好
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抗紫外线性能良好，脱模性能良好，低粘度
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填料：矿物填料, 5.0% 填料按重量。