电磁屏蔽 (EMI),静电放电保护,射频屏蔽 (RFI) 注射成型 | |
填料:镀镍碳纤维, 25% 填料按重量。 |
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
比重 | ASTMD792 | 1.35 | g/cm3 | |
收缩率-流动(3.20mm) | ASTMD955 | 0.050到0.10 | % | |
含水量 | 0.020 | % | ||
拉伸模量 | ASTMD638 | 10300 | MPa | |
抗张强度 | ASTMD638 | 103 | MPa | |
伸长率(屈服) | ASTMD638 | 1.0到2.0 | % | |
弯曲模量 | ASTMD790 | 10300 | MPa | |
弯曲强度 | ASTMD790 | 165 | MPa | |
悬壁梁缺口冲击强度(3.20mm) | ASTMD256 | 53 | J/m | |
表面电阻率 | —— | ESDSTM11.11 | <1.0E+2 | ohms |
表面电阻率 | —— | ASTMD257 | <1.0E+3 | ohms |
体积电阻率 | ASTMD257 | <1.0 | ohmscm | |
StaticDecay1 | FTMS101C4046.1 | <2.0 | sec | |
PrimaryAdditive | 25 | % |
PC RTP 384 HEC塑料供应商,长期销售美国RTP生产的PC原料,以上是“PC RTP 384 HEC”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易:美国陶氏 EPDM EPDM 745P
沙伯基础 PPS LNP™ THERMOCOMP™ OF006A compound
中国四川德阳化学 PPS China PPS PTFE-hGR303
日本宝理 LCP LAPEROS® A130 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
日本宝理 LCP LAPEROS® A150 填料,玻璃纤维增强材料,50%填料按重量.
美国塞拉尼斯 POM共聚 Hostaform® C 27021 XAP C
美国NEXT Specialty POM共聚 NEXT REPROCESSED POMC M90-100R 通用,良好的成型性能,共聚物,注射成型 家具
沙伯基础 POM共聚 LNP™ LUBRICOMP™ KL002L compound 低萃取物,耐气候影响性能良好,润滑,注射成型
美国Techmer PC TES J-50/30/RG
澳大利亚Sincerity PC Sindustris PC GP5009BFH 抗撞击性高,高耐热性,流动性高,阻燃性,注射成型 电气/电子应用领域,外壳
荷兰Gardiner PC G-Blend 65 PC/ABS
德国DimeLika PBT CompaDur® 121 GF 30 HR natural (051) 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
德国POLYMA PC POLYLON IR 1900
美国RTP PC RTP 0399 X 133597 阻燃性,挤出
比利时索尔维 PA66 TECHNYL® A 258P1 BLACK 2N 抗撞击性良好,热稳定性,耐低温冲击,注射成型 紧固件
● PC 日本帝人 Multilon TN-3712B
填料:矿物填料。
● PC 美国RTP 301-500
注塑
● PC 沙伯基础 LNP LUBRICOMP DX07035 compound
填料:玻璃纤维增强材料。
● PC 美国RTP 300 TFE 5
注塑
● PC 美国RTP 300 HF UV
颗粒料