美国RTP PC RTP 383 HEC

PC RTP 383 HEC 应用
射频屏蔽 (RFI),电磁屏蔽 (EMI),导电 注射成型
填料：镀镍碳纤维, 20% 填料按重量。
美国RTP PC RTP 383 HEC 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
比重 ASTMD792 1.33 g/cm3
收缩率-流动(3.20mm) ASTMD955 0.10到0.20 %
含水量 0.020 %
拉伸模量 ASTMD638 9650 MPa
抗张强度 ASTMD638 134 MPa
伸长率(屈服) ASTMD638 2.3 %
弯曲模量 ASTMD790 8960 MPa
弯曲强度 ASTMD790 190 MPa
悬壁梁缺口冲击强度(3.20mm) ASTMD256 69 J/m
无缺口悬臂梁冲击(3.20mm) ASTMD4812 530 J/m
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火) ASTMD648 142 °C
表面电阻率 —— ESDSTM11.11 <1.0E+3 ohms
表面电阻率 —— ASTMD257 <1.0E+4 ohms
体积电阻率 ASTMD257 <1.0 ohmscm
StaticDecay1 FTMS101C4046.1 <0.5 sec
PrimaryAdditive 20 %

PC RTP 383 HEC塑料供应商,长期销售美国RTP生产的PC原料,以上是“PC RTP 383 HEC”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：美国Techmer PSU Plaslube® PSU TL20 润滑,注射成型
美国Teknor Apex EVA Telcar® 90-E607B-75NT
瑞士跨骏 PEEK Ketron® PEEK UHP320 纯度高,抗溶剂性,耐碱,耐酒精,耐碳氢化合物,耐酸,挤出
美国RTP LCP RTP 3481-1 填料,碳纤维增强材料,10%填料按重量.
美国Delta POM均聚 Delta ATL H5 均聚物
德国BARLOG plastics POM共聚 KEBAFORM® C 904 GB 填料,玻璃珠,20%填料按重量.
德国爱彼斯 PC ALCOM® PC 740/4 UV CC1320-08LG 填料,ALBIS,德国爱彼斯.汽车领域的应用,照明应用
美国RTP PC RTP 383 TFE 15 SI 2 填料,碳纤维增强材料,20%填料按重量.
美国Entec PC Hylex® P1010FRVNHE 阻燃性,无卤
意大利Taro Plast PC TAROLON 2500 W G6 X0
日本高达 PC Carbotex K-75E 粘度高,挤出
美国杜邦 PBT Crastin® SK642FR BK851 填料,玻璃纤维增强材料,15%填料按重量.
日本宝理 PBT DURANEX® 3105 填料,玻璃纤维增强材料,15%填料按重量.
以色列屹立 PA66 FRIANYL® C3 GF10 TF20 V2XI
日本东洋纺 PBT PLANAC BT-2230-11 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.

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