美国RTP PC RTP 2599 X 131264 C
- PC RTP 2599 X 131264 C 应用
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射频屏蔽 (RFI),电磁屏蔽 (EMI),导电 注射成型 填料：填料。 - 美国RTP PC RTP 2599 X 131264 C 物理特性
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性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据 比重 ASTMD792 1.34 g/cm3 收缩率-流动(3.20mm) ASTMD955 0.10到0.40 % 含水量 0.020 % 拉伸模量 ASTMD638 7580 MPa 抗张强度 ASTMD638 89.6 MPa 伸长率(屈服) ASTMD638 1.0到2.0 % 弯曲模量 ASTMD790 7580 MPa 弯曲强度 ASTMD790 138 MPa 悬壁梁缺口冲击强度(3.20mm) ASTMD256 75 J/m 无缺口悬臂梁冲击(3.20mm) ASTMD4812 430 J/m 载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火) ASTMD648 121 °C 表面电阻率 —— ESDSTM11.11 <1.0E+3 ohms 表面电阻率 —— ASTMD257 <1.0E+4 ohms 体积电阻率 ASTMD257 <1.0 ohmscm StaticDecay FTMS101C4046.1 <0.5 sec
PC RTP 2599 X 131264 C塑料供应商,长期销售美国RTP生产的PC原料,以上是“PC RTP 2599 X 131264 C”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：美国3M PTFE 3M™ Dyneon™ PTFE Compound TF 3215
美国RTP PPSU RTP 1499 P X 102560 A 润滑,注射成型
美国Techmer PEI HiFill® PEI/C GF10 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
加拿大ACLO POM共聚 ACCUCOMP™ ACE091L 粘度高
日本东丽 LCP Siveras™ L304G35H 填料,玻璃纤维增强材料,35%填料按重量.
韩国万都新材 LCP SEPAZ™ C245GP 填料,玻璃纤维增强材料,45%填料按重量.
美国RTP POM共聚 RTP 805 TFE 15 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
沙伯基础 PPO(PPE) NORYL PPX™ PPX630 resin
德国BARLOG plastics POM共聚 KEBAFORM® C 2527 填料,玻璃纤维增强材料,25%填料按重量.
德国Almaak PC Anjacom® 055/80-GF20 Natural 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.
沙伯基础 PC LEXAN™ FXG154 resin 挤出吹塑成型
美国Network Polymers PC Network Polymers PC 1011
美国Techmer PC TES J-50/10
韩国LG化学 PC Lupoy® GP5006AF 阻燃性,注射成型 电气/电子应用领域
美国Cyclics PBT Cyclics® C11
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