美国RTP PC RTP EMI 330 D FR
- PC RTP EMI 330 D FR 应用
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电磁屏蔽 (EMI),静电放电保护,导电,射频屏蔽 (RFI) 注射成型 填料：不锈钢纤维, 7.5% 填料按重量。 - 美国RTP PC RTP EMI 330 D FR 物理特性
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性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据 比重 ASTMD792 1.35 g/cm3 收缩率-流动(3.20mm) ASTMD955 0.60到0.70 % 含水量 0.020 % 拉伸模量 ASTMD638 2900 MPa 抗张强度 ASTMD638 64.1 MPa 伸长率(屈服) ASTMD638 5.0到8.0 % 弯曲模量 ASTMD790 2900 MPa 弯曲强度 ASTMD790 64.1 MPa 悬壁梁缺口冲击强度(3.20mm) ASTMD256 69 J/m 无缺口悬臂梁冲击(3.20mm) ASTMD4812 960 J/m 表面电阻率 —— ESDSTM11.11 <1.0E+4 ohms 表面电阻率 —— ASTMD257 <1.0E+5 ohms 体积电阻率 ASTMD257 <1.0E+2 ohmscm StaticDecay2 FTMS101C4046.1 <2.0 sec UL阻燃等级(1.5mm) UL94 V-0 PrimaryAdditive 7.5 %
PC RTP EMI 330 D FR塑料供应商,长期销售美国RTP生产的PC原料,以上是“PC RTP EMI 330 D FR”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：沙伯基础 PC CYCOLOY™ C2950HF resin
美国杜邦 EVA Elvax® 3134SBZ
美国AARON TPE Aaroprene® ATPR 1000 60A 注射成型,挤出,薄膜挤出
美国杜邦 PPA Zytel® HTN FR52G30BL BK337 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
沙伯基础 PEI ULTEM™ UC1200 resin 填料,碳纤维增强材料,12%填料按重量.
美国Techmer PEEK HiFill® PEEK G/CF25 A 填料,玻璃,碳纤维增强材料.
美国杜邦 POM均聚 Delrin® 100STE NC010 粘度高,低挥发,注射成型,片材挤出成型,挤出,型材挤出成型
日本宝理 POM共聚 DURACON® M90S 注射成型
美国Techmer POM共聚 HiFill® POM CO 0167 S1 LE 填料,金属.
美国Biomerics PC Quadrathane™ ALC-85A-B30
德国科思创 PC Makrolon® 2205 低粘度,通用,脱模性能良好,注射成型 通用
中国广东银禧 PC SILVER® PC2320
美国Jamplast PC Jamplast JPPCABSI
美国RTP PBT RTP 1001 Z
巴西Petropol PBT Durepol® PBT A3 HL NTLA010 BT314 润滑,粘度高,注射成型
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