美国RTP PC RTP 2587 HEC

PC RTP 2587 HEC 应用
电磁屏蔽 (EMI),射频屏蔽 (RFI),导电 注射成型
填料：镀镍碳纤维, 40% 填料按重量。
美国RTP PC RTP 2587 HEC 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
比重 ASTMD792 1.41 g/cm3
收缩率-流动(3.20mm) ASTMD955 0.050到0.20 %
含水量 0.020 %
拉伸模量 ASTMD638 14500 MPa
抗张强度 ASTMD638 152 MPa
伸长率(屈服) ASTMD638 0.50到1.5 %
弯曲模量 ASTMD790 13800 MPa
弯曲强度 ASTMD790 193 MPa
悬壁梁缺口冲击强度(3.20mm) ASTMD256 64 J/m
无缺口悬臂梁冲击(3.20mm) ASTMD4812 380 J/m
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火) ASTMD648 146 °C
表面电阻率 —— ESDSTM11.11 <10 ohms
表面电阻率 —— ASTMD257 <1.0E+2 ohms
体积电阻率 ASTMD257 <0.10 ohmscm
StaticDecay FTMS101C4046.1 <0.5 sec
UL阻燃等级(1.5mm,**ValuesperRTPCompanytesting.) UL94 HB
PrimaryAdditive 40 %

PC RTP 2587 HEC塑料供应商,长期销售美国RTP生产的PC原料,以上是“PC RTP 2587 HEC”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：土耳其Elastron SBS Elastron® D D101.A53.N 嵌段共聚物,良好的着色性,柔软,可粘结性,通用,注射成型,挤出 通用
美国埃克森美孚化工 EPDM Vistalon™ 3666
美国杜邦 EVA Bynel® 30E753
德国莱曼 PPS LUVOCOM® 1301/CF/15/TF/5 BK VP 填料,碳纤维增强材料,15%填料按重量.纺织应用,医疗/护理用品,商务设备,汽车领域的应用,工程配件
意大利拉题 PEEK Larpeek 50 G/30 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
沙伯基础 POM共聚 LNP™ THERMOCOMP™ KZ001L compound
沙伯基础 POM共聚 LNP™ LUBRICOMP™ KL001 compound
韩国LG化学 PC Lupoy® GP1000SW 通用,注射成型 电气/电子应用领域,手机,汽车内部零件
加拿大ACLO PC ACCUTECH™ POL051G20L 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.
德国恩欣格 PPO(PPE) TECANYL® TECANYL®
韩国三养 PC TRIREX® Compound TH3025N 阻燃性
法国AD MAJORIS PBT MALAT 9383GFR200 - 8229
德国科思创 PC Makrolon® 3258
韩国LG化学 PBT Lupox® TE5000GH 尺寸稳定性良好,抗撞击性高,注射成型 汽车领域的应用
美国奥升德（首诺） PA66 6/Vydyne® 88X-D

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