美国RTP PC RTP EMI 330 F FR

PC RTP EMI 330 F FR 应用
射频屏蔽 (RFI),静电放电保护,导电,电磁屏蔽 (EMI) 注射成型
填料：不锈钢纤维, 13% 填料按重量。
美国RTP PC RTP EMI 330 F FR 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
比重 ASTMD792 1.45 g/cm3
收缩率-流动(3.20mm) ASTMD955 0.50到0.60 %
含水量 0.020 %
拉伸模量 ASTMD638 3310 MPa
抗张强度 ASTMD638 67.6 MPa
伸长率(屈服) ASTMD638 3.0到6.0 %
弯曲模量 ASTMD790 3310 MPa
弯曲强度 ASTMD790 117 MPa
悬壁梁缺口冲击强度(3.20mm) ASTMD256 53 J/m
无缺口悬臂梁冲击(3.20mm) ASTMD4812 530 J/m
表面电阻率 —— ESDSTM11.11 <1.0E+3 ohms
表面电阻率 —— ASTMD257 <1.0E+4 ohms
体积电阻率 ASTMD257 <1.0 ohmscm
StaticDecay2 FTMS101C4046.1 <2.0 sec
UL阻燃等级(1.5mm) UL94 V-0
PrimaryAdditive 13 %

PC RTP EMI 330 F FR塑料供应商,长期销售美国RTP生产的PC原料,以上是“PC RTP EMI 330 F FR”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：台湾定欣 SEBS DIOSHY® AB-820EM
美国RTP PSU RTP 4300 B322 注射成型
美国ProPolymers PPS Duron PPS 40GF
土耳其Eurotec PPA Tecomid® HT NT40 GR30 NL HS 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
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德国莱曼 LCP LUVOCOM® 1880-8748 尺寸稳定性良好,润滑,良好的强度,耐磨损性良好,高耐热性,刚性良好 电气/电子应用领域
日本三菱 PPO(PPE) Iupiace® GH10 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
美国NEXT Specialty POM共聚 NEXT SIGNATURE POMC HF-100 快的成型周期,良好的成型性能,共聚物,流动性高 电气/电子应用领域,家电部件
沙伯基础 POM共聚 LNP™ LUBRILOY™ K2000 compound
美国RTP PC RTP EMI 333 E BLACK 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量,不锈钢纤维,10%填料按重量.
沙伯基础 PC LEXAN™ 503RS resin 填料,玻璃纤维增强材料.
美国盛禧奥 PC EMERGE™ PC 8330-22
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沙伯基础 PC LEXAN™ LUX2114 resin 阻燃性,抗紫外线性能良好,脱模性能良好,注射成型
印度Ester PBT ESTOPLAST EP 4130RD05 填料,玻璃矿物,30%填料按重量.插头,汽车内部零件,电气/电子应用领域,汽车领域的应用

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