美国RTP PC RTP 387 HEC

PC RTP 387 HEC 应用
导电,电磁屏蔽 (EMI),射频屏蔽 (RFI) 注射成型
填料：镀镍碳纤维, 40% 填料按重量。
美国RTP PC RTP 387 HEC 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
比重 ASTMD792 1.46 g/cm3
收缩率-流动(3.20mm) ASTMD955 0.050到0.15 %
含水量 0.020 %
拉伸模量 ASTMD638 22100 MPa
抗张强度 ASTMD638 172 MPa
伸长率(屈服) ASTMD638 1.0到2.0 %
弯曲模量 ASTMD790 19300 MPa
弯曲强度 ASTMD790 214 MPa
悬壁梁缺口冲击强度(3.20mm) ASTMD256 96 J/m
无缺口悬臂梁冲击(3.20mm) ASTMD4812 610 J/m
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火) ASTMD648 149 °C
表面电阻率 —— ESDSTM11.11 <1.0E+3 ohms
表面电阻率 —— ASTMD257 <1.0E+4 ohms
体积电阻率 ASTMD257 <1.0 ohmscm
StaticDecay FTMS101C4046.1 <0.5 sec
UL阻燃等级(1.5mm,**ValuesperRTPCompanytesting.) UL94 HB
PrimaryAdditive 40 %

PC RTP 387 HEC塑料供应商,长期销售美国RTP生产的PC原料,以上是“PC RTP 387 HEC”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：台湾定欣 TPEE DIOSHY® TPEE E963D-HD
意大利API SEBS megol® EUG 40 耐化学性良好,耐酸,高耐热性,可回收材料,耐洗涤剂,抗紫外线性能良好,耐碱,快的成型周期,耐低温,耐气候影响性能良好,可加工性良好,耐臭氧性能,注射成型
美国RTP PPA RTP 4082 TFE 15 填料,碳纤维增强材料,15%填料按重量.
德国朗盛 EPDM Buna® EP G 5567 半结晶,低粘度
美国普立万 PPS Edgetek™ XP9242701 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量,碳纤维增强材料,10%填料按重量,.
美国狮王 EPDM Royalene® 547
日本旭化成 PPO(PPE) XYRON™ X1508 填料,填料,20%填料按重量.
美国RTP PEEK RTP 2203 HF 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.
日本住友 LCP SUMIKASUPER® LCP E6007AS
韩国LG化学 POM共聚 Lucel® N109WR 耐化学性良好,注射成型 汽车领域的应用,汽车的发动机罩下的零件
香港承宇 PC Cheng Yu LD3020 Light Dispersive 注射成型 外壳,电气/电子应用领域,保护性遮盖物
日本三菱 PPO(PPE) Iupiace® GHF3010 填料,PTFE,纤维,10%填料按重量.
美国ENVIROPLAS PC ENVIROLOY® ENV16-NC300 光泽低,注射成型
美国Mega PC MegaCarb® 510FR-U 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
德国Almaak PC Anjacom® 050/45

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