
| 静电放电保护,导电 注射成型 | |
| 填料:碳纳米填料。 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
| 比重 | ASTMD792 | 1.18 | g/cm3 | |
| 收缩率-流动(3.20mm) | ASTMD955 | 0.50到0.70 | % | |
| 吸水率(23°C,24hr) | ASTMD570 | 0.12 | % | |
| 含水量 | 0.020 | % | ||
| 拉伸模量 | ASTMD638 | 3450 | MPa | |
| 抗张强度 | ASTMD638 | 62.1 | MPa | |
| 伸长率(屈服) | ASTMD638 | >10 | % | |
| 弯曲模量 | ASTMD790 | 3450 | MPa | |
| 弯曲强度 | ASTMD790 | 103 | MPa | |
| 悬壁梁缺口冲击强度(3.20mm) | ASTMD256 | 80 | J/m | |
| 无缺口悬臂梁冲击(3.20mm) | ASTMD4812 | 1600 | J/m | |
| 载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火) | ASTMD648 | 93.3 | °C | |
| 表面电阻率 | —— | ESDSTM11.11 | 1.0E+3到1.0E+5 | ohms |
| 表面电阻率 | —— | ASTMD257 | 1.0E+4到1.0E+6 | ohms |
| 体积电阻率 | ASTMD257 | 10到1.0E+3 | ohmscm | |
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沙伯基础 POM共聚 LNP™ THERMOCOMP™ KB006 compound 填料,玻璃珠,30%填料按重量.
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