无卤,阻燃性,无溴 注射成型 | |
电器外壳,商务设备 | |
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
比重 | ISO1183 | 1.22 | g/cm3 | |
收缩率(MD4.00mm) | ISO294-4 | 0.50-0.70 | % | |
收缩率(TD4.00mm) | ISO294-4 | 0.50-0.70 | % | |
吸水性((23°C,24hr)) | ISO62 | 0.20 | % | |
拉伸强度(屈服,23°C) | ISO527-2 | 62.0 | MPa | |
拉伸强度(23°C) | ISO527-2 | 42.0 | MPa | |
断裂伸长率(屈服,23°C) | ISO527-2 | 3.0 | % | |
断裂伸长率(23°C) | ISO527-2 | 50 | % | |
拉伸模量(23°C) | ISO527-2 | 2900 | MPa | |
弯曲强度(23°C) | ISO178 | 95.0 | MPa | |
弯曲模量(°C) | ISO178 | 2900 | MPa | |
简支梁缺口冲击强度(23°C) | ISO179/1eA | 12 | kJ/m2 | |
简支梁无缺口冲击强度(23°C) | ISO179/1eU | NB | kJ/m2 | |
热变形温度(0.45MPa未退火) | ISO75-2/Bf | 91.0 | °C | |
热变形温度(1.80MPa未退火) | ISO75-2/Af | 80.0 | °C | |
维卡软化温度 | ISO306/B50 | 94.0 | °C | |
线膨胀系数(MD) | ISO11359-2 | 8.0E-5 | cm/cm/°C | |
线膨胀系数(TD) | ISO11359-2 | 8.0E-5 | cm/cm/°C | |
体积电阻 | IEC60093 | >1.0E+15 | Ω.cm | |
表面电阻 | IEC60093 | >1.0E+15 | Ω.cm | |
防火等级 | UL-94 | 1.5mm | V-0 | |
防火等级 | UL-94 | 2.0mm | 5VB |
PC TN-7504塑料供应商,长期销售日本帝人生产的PC原料,以上是“PC Multilon® TN-7504”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易:英国ELASTO SEBS Mediprene® 520400M
美国Techmer PEEK HiFill® PEEK CF30 A 002 填料,碳纤维增强材料.
大日本油墨 PPS DIC.PPS FZ-820 填料,玻璃纤维增强材料.
韩国乐天化学 PPA Infino TK-4046H 填料,玻璃纤维增强材料.
日本宝理 POM共聚 DURACON® YF-20 低摩擦系数,润滑,耐磨损性良好,注射成型
韩国LG化学 POM共聚 Lucel® FW720F 低摩擦系数,耐疲劳性能,尺寸稳定性良好,热稳定性良好,良好的抗蠕变性,耐磨损性良好良好,耐磨损性,良好的成型性能,润滑,耐化学性良好,注射成型 相机应用,印刷机零件,齿轮
香港承宇 POM共聚 Cheng Yu SW10
沙伯基础 PC LEXAN™ LUX7430C resin
美国NEXT Specialty PC NEXT SIGNATURE PC EG-100 无卤 电气/电子应用领域,家电部件
意大利SO.F.TER PC Blendfor® A 8000/V0 BIANCO 0369 刚性良好,阻燃性,抗撞击性良好,注射成型
澳大利亚Sincerity PC Sindustris PC GP1001 清晰度高,注射成型 电气/电子应用领域,电器外壳,外壳
香港承宇 PC Cheng Yu ML3435 填料,玻璃纤维增强材料,35%填料按重量.
美国Techmer PBT HiFill® PC/PBT IM 6702 UV 抗紫外线性能良好,冲击改性,注射成型
日本东丽 PBT Toraycon® 1164G-30 FE 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
美国普立万 PBT Edgetek™ CY4000 L BK025 冲击改性,注射成型
● PC 沙伯基础 LNP STAT-KON DEF42 compound
● PC 美国RTP 382 HEC
注塑
● PC 美国RTP PermaStat 303
填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
● PC 沙伯基础 LEXAN FXD1414T resin