日本电气化学 PC DENKA Polymer Alloy HS-K190

PC DENKA Polymer Alloy HS-K190 应用
抗撞击性，高
日本电气化学 PC DENKA Polymer Alloy HS-K190 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
比重 ASTMD792 1.12 g/cm3
密度(23°C) ISO1183 1.12 g/cm3
熔流率（熔体流动速率）(220°C/10.0kg) ISO1133 7.0 g/10min
收缩率(2.00mm) InternalMethod 0.50to0.70 %
拉伸模量2 ASTMD638 51.0 MPa
拉伸模量 ISO527-2/1 2330 MPa
拉伸应力(屈服) ISO527-2/50 58.0 MPa
拉伸应力(断裂) ISO527-2/50 47.0 MPa
标称拉伸断裂应变 ISO527-2/50 64 %
弯曲模量3 ASTMD790 2260 MPa
弯曲模量4 ISO178 2450 MPa
弯曲强度3 ASTMD790 80.0 MPa
弯曲应力4 ISO178 90.0 MPa
简支梁缺口冲击强度 ISO179 110 kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度 ASTMD256 1200 J/m
洛氏硬度(R级) ASTMD785 118
洛氏硬度(R级) ISO2039-2 119
DeflectionTemperatureUnderLoad5(1.8MPa,Unannealed) ASTMD648 107 °C
热变形温度(1.8MPa,未退火) ISO75-2/Af 99.0 °C
维卡软化温度 ASTMD15256 118 °C
维卡软化温度 ISO306/B 115 °C
UL阻燃等级 UL94 HB

PC DENKA Polymer Alloy HS-K190塑料供应商,长期销售日本电气化学生产的PC原料,以上是“PC DENKA Polymer Alloy HS-K190”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：美国Infinity LTL PPS INLUBE PPSCF30TF13SI2 填料,碳纤维增强材料,30%填料按重量.
日本住友 EPDM ESPRENE EPDM 524
中国成都乐天 PPS LTP ZC-1100
丹麦UNIFLON PTFE Fluoroplex MB 555 - GML 填料,UNIFLON,丹麦UNIFLON.
美国塞拉尼斯 POM共聚 Celcon® UV270Z
Generic PC Generic PC Alloy
沙伯基础 PC SABIC® PC PC2200 resin
韩国三养 PC TRIREX® 3025IR(03)
德国爱彼斯 PC ALCOM® PC 740/4 GY1247-10LD 填料,ALBIS,德国爱彼斯.照明应用,汽车领域的应用
瑞典柏力开米 PBT SCANBLEND P AP2060 F20 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.
荷兰帝斯曼 PBT Arnite® TV4 241 SN 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.
韩国可隆 PBT SPESIN® KP213G30V0BL 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
斯洛伐克Plastcom PA66 SLOVAMID® 66 T 40 FRO 3
巴西Petropol PA66 Nypol® PA A3 HL CNZ0317 NR413 延高的拉伸率,润滑,注射成型
德国开德阜 PA66 AKROMID® A3 GK 30 natural (3689) 填料,玻璃珠,30%填料按重量.电器用具,外壳

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