日本高达 PC Carbotex K-30CF10
- PC Carbotex K-30CF10 应用
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导电,粘度，高 黑色 填料：碳纤维增强材料, 10% 填料按重量。 - 日本高达 PC Carbotex K-30CF10 物理特性
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性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据 比重 ASTMD792 1.24 g/cm3 收缩率-流动 ASTMD955 0.30到0.50 % 吸水率(23°C,24hr) ASTMD570 <0.20 % 抗张强度(断裂) ASTMD638 118 MPa 伸长率(断裂) ASTMD638 120 % 弯曲模量 ASTMD790 5700 MPa 弯曲强度 ASTMD790 150 MPa 悬壁梁缺口冲击强度(23°C,3.18mm) ASTMD256 80 J/m 载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火) ASTMD648 147 °C 体积电阻率 ASTMD257 1.0E+5 ohmscm 耐电弧性 ASTMD495 110 sec UL阻燃等级 UL94 V-2 Haze(3.00mm) ASTMD1003 Opaque
PC Carbotex K-30CF10塑料供应商,长期销售日本高达生产的PC原料,以上是“PC Carbotex K-30CF10”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：德国凯柏胶宝 TPE THERMOLAST® K TF4BNA (Series: FC/AP)
波兰Grupa PTFE Tarflen® SM2 低摩擦系数,耐化学性良好,防潮,耐磨损性良好,耐气候影响性能良好,阻燃性,压缩模塑 涂层应用,阀门/阀门部件,配件,管道,织物涂料,电缆护套,密封件,管道系统,垫圈
德国莱曼 PEEK LUVOCOM® 1105-9098/XTF 耐磨损性良好,阻燃性,水解稳定,自润滑,低摩擦系数,润滑,耐化学性良好 齿轮,泵件,衬套,航空航天应用,纺织应用,轴承,工程配件,汽车领域的应用,医疗/护理用品
大日本油墨 PPS DIC.PPS AMORVON® W-30 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
美国RTP PEEK RTP 2205 HF TFE 10 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
美国Techmer POM共聚 HiFill® POM CO 0374 S 填料,金属.
意大利Vamp Tech POM共聚 DENIFORM 0037
美国RTP PC RTP 307 UV 填料,玻璃纤维增强材料,40%填料按重量.
美国舒尔曼 PC RONFALIN® C C135 通用 外壳,通用
日本帝人 PC Panlite® GV-3420R 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.工业应用,电气元件
沙伯基础 PC LNP™ COLORCOMP™ HF1130RC compound 流动性高,抗紫外线性能良好,脱模性能良好,注射成型
美国RTP PC RTP 303 M TFE 20 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.
印度Ester PBT ESTOPLAST EP 2020WW20 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.汽车领域的应用,电气/电子应用领域,Lighting,Applications,线轴,汽车内部零件
美国OMNI PBT OmniCarb™ PC/PBT 1214 注射成型
韩国乐喜 PBT Lucky Enpla LGF3152F 填料,玻璃纤维增强材料,15%填料按重量.连接器,电气/电子应用领域,汽车领域的应用
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