耐蒸汽,食品接触的合规性 | |
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
密度 | ISO1183 | 1.20 | g/cm3 | |
溶化体积流率(MVR)(300°C/1.2kg) | ISO1133 | 7.00 | cm3/10min | |
收缩率-流动 | ISO294-4 | 0.60 | % | |
吸水率(饱和,23°C) | ISO62 | 0.35 | % | |
LimitingViscosityNumber | ISO1628-4 | 52.0 | cm3/g | |
拉伸模量 | ISO527-2 | 2300 | MPa | |
拉伸应力(屈服) | ISO527-2 | 60.0 | MPa | |
拉伸应变(屈服) | ISO527-2 | 6.0 | % | |
标称拉伸断裂应变 | ISO527-2 | >50 | % | |
弯曲模量 | ISO178 | 2400 | MPa | |
弯曲应力 | ISO178 | 90.0 | MPa | |
悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ISO180/4A | 80 | kJ/m2 | |
洛氏硬度(M级) | ISO2039-2 | 70 | ||
热变形温度(1.8MPa,未退火) | ISO75-2/A | 135 | °C | |
维卡软化温度 | ISO306/B50 | 145 | °C | |
线形热膨胀系数-流动 | ISO11359-2 | 6.5E-5 | cm/cm/°C | |
表面电阻率 | IEC60093 | >1.0E+15 | ohms | |
体积电阻率 | IEC60093 | >1.0E+15 | ohmscm | |
介电强度 | IEC60243-1 | 29 | kV/mm | |
相对电容率 | 100Hz | IEC60250 | 3.00 | |
相对电容率 | 1MHz | IEC60250 | 2.90 | |
耗散因数 | 100Hz | IEC60250 | 6.6E-4 | |
耗散因数 | 1MHz | IEC60250 | 9.2E-3 | |
漏电起痕指数 | IEC60112 | 225 | V | |
可燃性等级(1.5mm) | IEC60695-11-10,-20 | V-2 | ||
透射率 | ASTMD1003 | 89.0 | % |
PC MX 2042 FD塑料供应商,长期销售日本三菱生产的PC原料,以上是“PC XANTAR® MX 2042 FD”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易:意大利API SEBS megol® DP1230 UVR 可回收材料,压延 传送机,工业应用,纺织应用
大金氟化工 PTFE POLYFLON™ F-131
美国RTP PPA RTP 4087 填料,碳纤维增强材料,40%填料按重量.
美国Polymer Dynamix PEEK DynaPath™ 3265-E 耐化学性良好,尺寸稳定性良好,挤出 航空航天应用,工业应用,电气/电子应用领域
比利时索尔维 PEEK KetaSpire® KT-820FP
日本旭化成 POM均聚 Tenac™ 4050 均聚物,良好的抗蠕变性,高强度,中等粘性,尺寸稳定性良好,耐用性,抗撞击性高,高刚性,韧性良好 工程配件,紧固件,通用,外壳,齿轮
美国朗讯 POM共聚 Lucent POM POM-100 通用,共聚物,注射成型 通用
美国盛禧奥 PC CELEX™ 5200HF 无卤,可加工性良好,阻燃性,流动性高 外壳,电气/电子应用领域
沙伯基础 PC LEXAN™ HF503R resin 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
日本帝人 PC Panlite® LN-2520HA 脱模性能良好,无溴,阻燃性,低粘度,注射成型 通用,电气元件
德国科思创 PC Makrolon® AX2677
美国RTP PBT RTP 1006 HS 填料,玻璃纤维增强材料,35%填料按重量.
香港承宇 PBT Cheng Yu T882GV15 填料,玻璃纤维增强材料,15%填料按重量.
德国巴斯夫 PBT Ultradur® B 4300 G6 HR Unc.
美国Techmer PA66 HiFill® HiFill® 1-10815 填料,玻璃纤维增强材料.
● PC LG化学 GP-1006FH
颗粒料
● PC 沙伯基础 LEXAN 263R resin
中等粘性,可加工性良好,注射成型
● PC 沙伯基础 LEXAN OQ2720 resin
● PC 沙伯基础 LNP COLORCOMP HF1140C compound
● PC 美国RTP RTP 303 EM
填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。