沙伯基础 PC LNP™ THERMOCOMP™ DX11354 compound

PC LNP™ THERMOCOMP™ DX11354 compound 应用
优良外观,可电镀 注射成型
沙伯基础 PC LNP™ THERMOCOMP™ DX11354 compound 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
密度 ASTMD792 1.27 g/cm3
熔流率（熔体流动速率）(300°C/1.2kg) ASTMD1238 12 g/10min
收缩率 流动:24小时 ASTMD955 0.60到0.65 %
收缩率 横向流动:24小时 ASTMD955 0.60到0.65 %
吸水率(24hr,50%RH) ASTMD570 0.010 %
拉伸模量1 ASTMD638 2560 MPa
抗张强度2 屈服 ASTMD638 59.0 MPa
抗张强度2 断裂 ASTMD638 52.0 MPa
伸长率3 屈服 ASTMD638 5.7 %
伸长率3 断裂 ASTMD638 64 %
弯曲模量4(50.0mm跨距) ASTMD790 2300 MPa
弯曲强度5 屈服,50.0mm跨距 ASTMD790 91.0 MPa
弯曲强度5 断裂,50.0mm跨距 ASTMD790 90.0 MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C) ASTMD256 750 J/m
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm) ASTMD648 124 °C
线形热膨胀系数 流动:-40到40°C ASTME831 6.3E-5 cm/cm/°C
线形热膨胀系数 横向:-40到40°C ASTME831 6.9E-5 cm/cm/°C
相对电容率(1.00GHz) IEC60250 2.92
耗散因数(1.00GHz) IEC60250 7.0E-3
UL阻燃等级(0.600mm,TestingbySABIC) UL94 HB

PC DX11354 compound塑料供应商,长期销售沙伯基础生产的PC原料,以上是“PC LNP™ THERMOCOMP™ DX11354 compound”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：意大利Guarniflon PTFE Flontech® FLON-1408-1
沙伯基础 PPS LNP™ LUBRICOMP™ OCP36A compound 填料,碳纤维增强材料,30%填料按重量.
日本旭化成 PPO(PPE) XYRON™ L565V 填料,填料,50%填料按重量.
美国RTP POM共聚 RTP 885 UV 填料,碳纤维增强材料,30%填料按重量.
Generic PPO(PPE) Generic PPE+PS - Glass Fiber 填料,玻璃纤维增强材料.
中国上海纽克 PC Niuk 23NT60 高耐热性,高刚性,抗撞击性高 商务设备,电器用具,手机,外壳,汽车领域的应用
美国Osterman PC EPITEC® PC-910FH
美国Techmer PBT Plaslube® PC / PBT IM 5230 抗撞击性高,注射成型
香港承宇 PC Cheng Yu ML3425 填料,玻璃纤维增强材料,25%填料按重量.
澳大利亚Sincerity PC Sindustris PC GN2102FC 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.电气/电子应用领域,电器外壳,外壳
德国朗盛 PBT POCAN® B 3216 HR 000000
日本宝理 PBT DURANEX® 320NF 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.
美国Techmer PA66 HiFill FR® PA6/6 GF25 FR-N IM3 BK 填料,玻璃纤维增强材料,25%填料按重量.
沙伯基础 PA66 LNP™ VERTON™ RX10409D compound 填料,专有填料.构件
中国南京聚隆科技 PA66 Wondel® A AM3 填料,中国南京聚隆科技.

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