沙伯基础 PC LNP™ THERMOCOMP™ DX15354 compound

PC LNP™ THERMOCOMP™ DX15354 compound 应用
沙伯基础 PC LNP™ THERMOCOMP™ DX15354 compound 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
密度 ASTMD792 1.29 g/cm3
溶化体积流率（MVR）(330°C/2.16kg) ISO1133 63.0 cm3/10min
吸水率(平衡,23°C,50%RH) ISO62 0.13 %
拉伸模量 ——2 ASTMD638 2920 MPa
拉伸模量 —— ISO527-2/1 2940 MPa
抗张强度 断裂3 ASTMD638 59.0 MPa
抗张强度 断裂 ISO527-2/50 58.0 MPa
伸长率 断裂3 ASTMD638 11 %
伸长率 断裂 ISO527-2/50 11 %
弯曲模量 —— ASTMD790 2890 MPa
弯曲模量 —— ISO178 2880 MPa
弯曲强度 —— ASTMD790 111 MPa
弯曲强度 —— ISO178 112 MPa
悬壁梁缺口冲击强度 23°C ASTMD256 61 J/m
悬壁梁缺口冲击强度 23°C4 ISO180/1A 7.0 kJ/m2
无缺口悬臂梁冲击 23°C ASTMD4812 2200 J/m
无缺口悬臂梁冲击 23°C4 ISO180/1U 180 kJ/m2
载荷下热变形温度 0.45MPa,未退火,3.20mm ASTMD648 168 °C
载荷下热变形温度 1.8MPa,未退火,3.20mm ASTMD648 155 °C
线形热膨胀系数 流动:-40到40°C ASTME831 6.3E-5 cm/cm/°C
线形热膨胀系数 横向:-40到40°C ASTME831 6.7E-5 cm/cm/°C
介电常数(1.10GHz) 内部方法 2.95
耗散因数(1.10GHz) 内部方法 6.0E-3

PC DX15354 compound塑料供应商,长期销售沙伯基础生产的PC原料,以上是“PC LNP™ THERMOCOMP™ DX15354 compound”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：意大利Crosspolimeri EPDM POLIGOM GO/12 R
美国RTP PPS RTP 1387 TFE 15 SI 2 填料,碳纤维增强材料,40%填料按重量.
美国塞拉尼斯 PPS Fortron® FX4382T1 冲击改性,延高的拉伸率,挤出
美国Tekni-Films PETG TEKNIFLEX® PGOA 25400
沙伯基础 PPO(PPE) NORYL™ EM7301HF resin 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
荷兰Witcom POM共聚 Witcom POM-C 2012/300 EXP2 金属探测,共聚物,注射成型
日本旭化成 PPO(PPE) XYRON™ EV103 尺寸稳定性良好,注射成型
沙伯基础 PC LEXAN™ 133R resin
日本出光 PC TARFLON™ LC1700 高强度,注射成型 发光二极管,LCD,应用
波兰Polimarky PC Resblend ABS/PC
英国4PLAS PC 4LEX® 10F20400 抗紫外线性能良好,注射成型
英国4PLAS PBT 4DUR® 9K22120 FR1 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.
西班牙Triesa PC BESTPOLUX PCA-02 润滑,通用,注射成型 通用
印度LOXIM PBT LOXIM 230 01 V0 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
美国RTP PBT RTP 1001 M 20

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