沙伯基础 PC LEXAN™ MHL1110 resin

PC LEXAN™ MHL1110 resin 应用
沙伯基础 PC LEXAN™ MHL1110 resin 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
比重 ASTMD792 1.20 g/cm3
收缩率-流动(3.20mm) 内部方法 0.50到0.70 %
吸水率(24hr) ASTMD570 0.15 %
洛氏硬度(R级) ASTMD785 123
抗张强度(屈服) 内部方法 61.8 MPa
伸长率(断裂) 内部方法 220 %
弯曲模量 ASTMD790 2200 MPa
弯曲强度 ASTMD790 93.2 MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C) ASTMD256 740 J/m
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm) ASTMD648 130 °C
线形热膨胀系数-流动(-30到30°C) ASTME831 7.0E-5 cm/cm/°C
表面电阻率 ASTMD257 1.0E+16 ohms
介电常数 50Hz ASTMD150 3.20
介电常数 60Hz ASTMD150 3.20

PC MHL1110 resin塑料供应商,长期销售沙伯基础生产的PC原料,以上是“PC LEXAN™ MHL1110 resin”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：美国利安德巴塞尔 EVA Microthene® MU763000
中国浙江新和成 PPS NHU-PPS 1490C/F-T
丹麦UNIFLON PTFE Fluoroplex GF 515 - GML 填料,玻璃纤维增强材料,15%填料按重量,石墨粉,5,0%填料按重量,.
美国Techmer PEEK Plaslube® PEEK 13004 粘度高,润滑,注射成型
美国塞拉尼斯 POM共聚 Hostaform® XT 90
德国莱曼 LCP LUVOCOM® 1880-8748 尺寸稳定性良好,润滑,良好的强度,耐磨损性良好,高耐热性,刚性良好 电气/电子应用领域
美国杜邦 POM均聚 Delrin® SC631 NC010 成核的,中高粘度,注射成型 医疗/护理用品
美国Techmer PC Plaslube® PC GF30 TS15 BK 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
美国舒尔曼 PC SCHULABLEND® (PC/ABS) M/MB 5 GF 20 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.
中国南京鸿锐塑料 PC Nanjing Hongrui PC C500 电气/电子应用领域
意大利拉题 PC Latiohm 87/28-07 CNT 填料,碳纳米填料.
香港承宇 PC Cheng Yu C1200 抗撞击性高,流动性中等
美国舒尔曼 PBT SCHULADUR® A MV 14 SHI FR 1(f1) black 96.8106 抗紫外线性能良好,卤化,阻燃性,冲击改性,注射成型
英国4PLAS PBT 4TECH® 9K22720 填料,碳纤维增强材料,20%填料按重量.
以色列普利朗 PBT RAMSTER PF810 冲击改性,注射成型

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