沙伯基础 PC LEXAN™ FL2000 resin

PC LEXAN™ FL2000 resin 应用
沙伯基础 PC LEXAN™ FL2000 resin 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
比重 ——2 ASTMD792 1.09 g/cm3
比重 —— ASTMD792 1.21 g/cm3
熔流率（熔体流动速率）(300°C/1.2kg) ASTMD1238 10 g/10min
MoldingShrinkage-Flow(6.40mm) InternalMethod 0.60to0.80 %
吸水率(24hr) ASTMD570 0.13 %
吸水率(平衡,23°C) ASTMD570 0.34 %
Foam-Physical3 InternalMethod 10 %
TensileModulus(6.40mm) ASTMD638 2310 MPa
TensileStrength(Yield,6.35mm) ASTMD638 53.8 MPa
伸长率(断裂,6.35mm) ASTMD638 7.8 %
FlexuralModulus(6.40mm) ASTMD790 1930 MPa
FlexuralStrength(Yield,6.40mm) ASTMD790 75.8 MPa
Foam-Mechanical3 InternalMethod 10 %
UnnotchedIzodImpact(23°C,6.40mm) ASTMD4812 2700 J/m
装有测量仪表的落镖冲击 -40°C,TotalEnergy ASTMD3763 8.13 J
装有测量仪表的落镖冲击 -20°C,TotalEnergy ASTMD3763 67.8 J
落锤冲击(23°C) InternalMethod 122 J
Foam-Impact3 InternalMethod 10 %
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,6.40mm) ASTMD648 138 °C
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,6.40mm) ASTMD648 127 °C
线形热膨胀系数-流动(-40到95°C) ASTME831 5.6E-5 cm/cm/°C
比热 ASTMC351 1180 J/kg/°C
RTIElec UL746 80.0 °C
RTIImp UL746 80.0 °C
RTIStr UL746 80.0 °C
Foam-Thermal3 InternalMethod 10 %
表面电阻率 ASTMD257 >1.1E+17 ohms
体积电阻率 ASTMD257 3.6E+16 ohmscm
介电常数 100Hz ASTMD150 2.47
介电常数 1MHz ASTMD150 2.68
耗散因数 100Hz ASTMD150 3.7E-3
耗散因数 1MHz ASTMD150 3.9E-3
耐电弧性4 ASTMD495 PLC6
相比耐漏电起痕指数(CTI) UL746 PLC4
高电弧燃烧指数(HAI) UL746 PLC0
高电压电弧起痕速率(HVTR) UL746 PLC3
热丝引燃(HWI) UL746 PLC0
Foam-Electrical3 InternalMethod 20 %
UL阻燃等级 3.9mm UL94 HB
UL阻燃等级 6.0mm UL94 V-1
极限氧指数 ASTMD2863 28 %
Foam-FlameClassMinimumDensity InternalMethod 940 kg/m3

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