沙伯基础 PC CYCOLOY™ C1200HF resin

PC CYCOLOY™ C1200HF resin 应用
沙伯基础 PC CYCOLOY™ C1200HF resin 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
比重 ASTMD792 1.15 g/cm3
熔流率（熔体流动速率）(260°C/5.0kg) ASTMD1238 19 g/10min
MeltVolume-FlowRate(MVR)(265°C/5.0kg) ISO1133 24.0 cm3/10min
收缩率-流动(3.20mm) InternalMethod 0.50to0.70 %
拉伸模量2 ASTMD638 2280 MPa
拉伸模量 ISO527-2/1 2370 MPa
抗张强度3(屈服) ASTMD638 57.2 MPa
拉伸应力(屈服) ISO527-2/50 55.0 MPa
伸长率3(屈服) ASTMD638 5.0 %
拉伸应变(屈服) ISO527-2/50 4.8 %
伸长率4(断裂) ASTMD638 150 %
拉伸应变(断裂) ISO527-2/50 110 %
弯曲模量4(50.0mm跨距) ASTMD790 2340 MPa
弯曲模量 ISO178 2250 MPa
弯曲应力 ISO178 86.0 MPa
弯曲强度4(屈服,50.0mm跨距) ASTMD790 88.3 MPa
悬壁梁缺口冲击强度 -30°C ASTMD256 480 J/m
悬壁梁缺口冲击强度 23°C ASTMD256 590 J/m
悬壁梁缺口冲击强度5 -30°C ISO180/1A 34 kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度5 23°C ISO180/1A 49 kJ/m2
装有测量仪表的落镖冲击 -30°C,TotalEnergy ASTMD3763 54.2 J
装有测量仪表的落镖冲击 23°C,TotalEnergy ASTMD3763 54.2 J
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm) ASTMD648 129 °C
HeatDeflectionTemperature6(0.45MPa,Unannealed,64.0mmSpan) ISO75-2/Bf 130 °C
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm) ASTMD648 113 °C
热变形温度6(1.8MPa,未退火,64.0mm跨距) ISO75-2/Af 110 °C
维卡软化温度 ISO306/B50 130 °C
线形热膨胀系数-流动(-40到40°C) ASTME831 7.2E-5 cm/cm/°C
RTIElec UL746 105 °C
RTIImp UL746 80.0 °C
RTIStr UL746 105 °C
相比耐漏电起痕指数(CTI) UL746 PLC2
高电弧燃烧指数(HAI) UL746 PLC1
热丝引燃(HWI) UL746 PLC3
FlameRating(1.2mm) UL94 HB

PC C1200HF resin塑料供应商,长期销售沙伯基础生产的PC原料,以上是“PC CYCOLOY™ C1200HF resin”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：美国3M PTFE 3M™ Dyneon™ PTFE Compound TF 6103N
美国RTP PPSU RTP Radel R-7400 阻燃性,注射成型
德国Comco-Plastic PEI Comco PEI 医疗器械,电气元件
日本宝理 LCP LAPEROS® E473i 填料,玻璃矿物,30%填料按重量.
波兰Grupa POM共聚 Tarnoform® 500 LS 抗紫外线性能良好,耐化学性良好,快的成型周期,良好的流动性,注射成型 汽车领域的应用,薄壁部件
美国RTP PPS RTP 1381 TFE 10 填料,碳纤维增强材料,10%填料按重量.
日本三菱 PPO(PPE) Iupiace® GN10 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
韩国可隆 POM共聚 KOCETAL® GF305 填料,玻璃纤维增强材料.
韩国LG化学 PC Lupoy® MP5000AM 通用,注射成型 电气/电子应用领域,汽车外部零件
韩国乐天化学 PC Infino NH-1017 阻燃性
德国POLYMA PC POLYLON T 022 UV - transparent
美国RTP PC RTP EMI 2561 填料,不锈钢纤维,10%填料按重量.
土耳其Tisan PBT Tisester® PBT UNR FR 热稳定性,阻燃性,注射成型
德国Kunststoff PBT GERMADUR SZ-5223 抗撞击性高
美国RTP PBT RTP 1009 填料,玻璃纤维增强材料,50%填料按重量.

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