沙伯基础 PC LEXAN™ FL930 resin

PC LEXAN™ FL930 resin 应用
沙伯基础 PC LEXAN™ FL930 resin 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
比重 ——2 ASTMD792 1.13 g/cm3
比重 —— ASTMD792 1.25 g/cm3
MoldingShrinkage-Flow(6.40mm) InternalMethod 0.50to0.70 %
吸水率(24hr) ASTMD570 0.16 %
吸水率(平衡,23°C) ASTMD570 0.35 %
室外适用性 UL746C f2
Foam-Physical3 InternalMethod 10 %
TensileModulus(6.40mm) ASTMD638 2450 MPa
TensileStrength(Yield,6.35mm) ASTMD638 50.3 MPa
伸长率(断裂,6.35mm) ASTMD638 6.2 %
FlexuralModulus(6.40mm) ASTMD790 2790 MPa
FlexuralStrength(Yield,6.40mm) ASTMD790 89.6 MPa
Foam-Mechanical3 InternalMethod 10 %
悬壁梁缺口冲击强度(23°C) ASTMD4812 750 J/m
落锤冲击(23°C) InternalMethod 51.5 J
Foam-Impact3 InternalMethod 10 %
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,6.40mm) ASTMD648 138 °C
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,6.40mm) ASTMD648 127 °C
线形热膨胀系数-流动(-40到95°C) ASTME831 5.0E-5 cm/cm/°C
比热 ASTMC351 1170 J/kg/°C
导热系数 ASTMC177 0.15 W/m/K
RTIElec UL746 80.0 °C
RTIImp UL746 80.0 °C
RTIStr UL746 80.0 °C
Foam-Thermal3 InternalMethod 10 %
表面电阻率 ASTMD257 >1.1E+17 ohms
体积电阻率 ASTMD257 2.5E+17 ohmscm
介电常数 100Hz ASTMD150 2.22
介电常数 1MHz ASTMD150 2.12
耗散因数 100Hz ASTMD150 1.2E-3
耗散因数 1MHz ASTMD150 6.1E-3
耐电弧性4 ASTMD495 PLC7
相比耐漏电起痕指数(CTI) UL746 PLC4
高电弧燃烧指数(HAI) UL746 PLC4
高电压电弧起痕速率(HVTR) UL746 PLC4
热丝引燃(HWI) UL746 PLC1
Foam-Electrical3 InternalMethod 20 %
UL阻燃等级(6.0mm) UL94 V-0
Foam-FlameClassMinimumDensity InternalMethod 710 kg/m3

PC FL930 resin塑料供应商,长期销售沙伯基础生产的PC原料,以上是“PC LEXAN™ FL930 resin”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：美国Infinity LTL PSU INSTRUC PSUGF30 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
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