沙伯基础 PC LEXAN™ FL920 resin

PC LEXAN™ FL920 resin 应用
沙伯基础 PC LEXAN™ FL920 resin 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
比重 ——2 ASTMD792 1.19 g/cm3
比重 —— ASTMD792 1.32 g/cm3
MoldingShrinkage-Flow(6.40mm) InternalMethod 0.30to0.50 %
吸水率(24hr) ASTMD570 0.14 %
吸水率(平衡,23°C) ASTMD570 0.30 %
Foam-Physical3 InternalMethod 10 %
TensileModulus(6.40mm) ASTMD638 4270 MPa
TensileStrength(Yield,6.35mm) ASTMD638 58.6 MPa
伸长率(断裂,6.35mm) ASTMD638 3.6 %
FlexuralModulus(6.40mm) ASTMD790 5140 MPa
FlexuralStrength(Yield,6.40mm) ASTMD790 107 MPa
Foam-Mechanical3 InternalMethod 10 %
悬壁梁缺口冲击强度(23°C) ASTMD4812 430 J/m
落锤冲击(23°C) InternalMethod 43.4 J
Foam-Impact3 InternalMethod 10 %
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,6.40mm) ASTMD648 143 °C
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,6.40mm) ASTMD648 137 °C
线形热膨胀系数-流动(-40到95°C) ASTME831 2.7E-5 cm/cm/°C
比热 ASTMC351 1170 J/kg/°C
RTIElec UL746 110 °C
RTIImp UL746 110 °C
RTIStr UL746 110 °C
Foam-Thermal3 InternalMethod 10 %
表面电阻率 ASTMD257 >1.1E+17 ohms
体积电阻率 ASTMD257 2.5E+17 ohmscm
介电常数 100Hz ASTMD150 2.52
介电常数 1MHz ASTMD150 2.50
耗散因数 100Hz ASTMD150 8.0E-4
耗散因数 1MHz ASTMD150 5.2E-3
相比耐漏电起痕指数(CTI) UL746 PLC3
高电弧燃烧指数(HAI) UL746 PLC2
高电压电弧起痕速率(HVTR) UL746 PLC3
热丝引燃(HWI) UL746 PLC1
Foam-Electrical3 InternalMethod 20 %
UL阻燃等级(6.0mm) UL94 V-05VA
Foam-FlameClassMinimumDensity InternalMethod 850 kg/m3

PC FL920 resin塑料供应商,长期销售沙伯基础生产的PC原料,以上是“PC LEXAN™ FL920 resin”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：中国深圳盛嘉伦 TPE Gallonprene® GP520-9003 无卤,高弹性,注射成型 O型圈,包覆成型,家用货品,柔软的把手
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美国Polymics PEEK Pyramid™ PEEK KD2150 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
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韩国乐天化学 PC HOPELEX PC-1220S 低粘度,复合 复合
韩国LG化学 PC Lupoy® 1301-22
沙伯基础 PBT VALOX™ SHF4930 resin 填料,玻璃纤维增强材料,15%填料按重量.
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法国Eurostar PA66 Staramide RF006S-GY9A121 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.

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