性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
比重 | ASTMD792 | 1.47 | g/cm3 | |
熔流率(熔体流动速率) | 280°C/2.16kg | ASTMD1238 | 10 | g/10min |
熔流率(熔体流动速率) | 280°C/5.0kg | ASTMD1238 | 27 | g/10min |
熔流率(熔体流动速率) | 300°C/1.2kg | ASTMD1238 | 16 | g/10min |
溶化体积流率(MVR)(300°C/1.2kg) | ASTMD1238 | 13.0 | cm3/10min | |
收缩率 | 流动:3.20mm | 内部方法 | 0.050到0.10 | % |
收缩率 | 横向流动:3.20mm | 内部方法 | 0.20到0.40 | % |
——1 | ASTMD638 | 8760 | MPa | |
—— | ISO527-2/1 | 8840 | MPa | |
断裂2 | ASTMD638 | 120 | MPa | |
断裂 | ISO527-2/50 | 120 | MPa | |
断裂3 | ASTMD638 | 2.4 | % | |
断裂 | ISO527-2/50 | 2.4 | % | |
—— | ASTMD790 | 8020 | MPa | |
—— | ISO178 | 8450 | MPa | |
—— | ASTMD790 | 170 | MPa | |
—— | ISO178 | 180 | MPa | |
简支梁缺口冲击强度(23°C) | ISO179/2C | 14 | kJ/m2 | |
简支梁无缺口冲击强度(23°C) | ISO179/2U | 50 | kJ/m2 | |
23°C | ASTMD256 | 150 | J/m | |
23°C4 | ISO180/1A | 14 | kJ/m2 | |
23°C | ASTMD4812 | 700 | J/m | |
23°C5 | ISO180/1U | 40 | kJ/m2 | |
0.45MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 126 | °C | |
0.45MPa,未退火,64.0mm跨距6 | ISO75-2/Bf | 127 | °C | |
1.8MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 122 | °C | |
1.8MPa,未退火,64.0mm跨距7 | ISO75-2/Af | 124 | °C | |
流动:-40到40°C | ASTME831,ISO11359-2 | 2.1E-5 | cm/cm/°C | |
横向:-40到40°C | ASTME831 | 6.9E-5 | cm/cm/°C | |
横向:-40到40°C | ISO11359-2 | 7.1E-5 | cm/cm/°C | |
介电常数 | 1.10GHz | 内部方法 | 3.52 | |
介电常数 | 1.90GHz | 内部方法 | 3.44 | |
介电常数 | 5.00GHz | 内部方法 | 3.51 | |
耗散因数 | 1.10GHz | 内部方法 | 0.014 | |
耗散因数 | 1.90GHz | 内部方法 | 0.013 | |
耗散因数 | 5.00GHz | 内部方法 | 0.012 |
PC DX13354 compound塑料供应商,长期销售沙伯基础生产的PC原料,以上是“PC LNP™ THERMOCOMP™ DX13354 compound”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易:德国凯柏胶宝 TPE THERMOLAST® K TC6CSN (Series: CS)
美国RTP PEI RTP 2100 Z 注射成型
土耳其Eurotec PPA Tecomid® HT NT40 NL XA60 磷含量低,到无,阻燃性,无卤,热稳定性,注射成型
瑞士跨骏 PEEK Ketron® PEEK-GF30 LSG
美国杜邦 POM均聚 Delrin® 100AF 填料,Teflon,PTFE,20%填料按重量.
美国ResMart POM共聚 ResMart Ultra POM HF 流动性高,注射成型 薄壁部件
澳大利亚Sincerity PC Sindustris PC GN2302F 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.电器外壳,电气/电子应用领域,外壳
巴西Unigel PC Durolon® G2510 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
沙伯基础 PC LNP™ THERMOCOMP™ DX06313 compound 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.电器外壳,薄壁部件
沙伯基础 PBT LNP™ LUBRICOMP™ WFL28 compound 填料,玻璃纤维增强材料.
韩国LG化学 PC Lupoy® GN5001RFT 无卤,阻燃性,良好的流动性,注射成型 电气/电子应用领域,电器外壳
美国塞拉尼斯 PBT Celanex® 3100-2 填料,玻璃纤维增强材料,7,5%填料按重量.
韩国德诗科 PBT DESOX™ DSC401HI
沙伯基础 PA66 LNP™ THERMOCOMP™ RX05494 compound 填料,玻璃纤维增强材料,40%填料按重量.
美国韦尔曼 PA66 EcoLon® G33-BK10 填料,玻璃纤维增强材料,33%填料按重量.
● PC 美国RTP RTP ESD 300 EM TFE 15
润滑,静态导电,良好的成型性能,静电放电保护,注射成型
● PC 沙伯基础 LNP LUBRICOMP DFL34EH compound
● PC 美国RTP EMI 330.5G FR
注塑
● PC 韩国三养 3022
特性:标准,低粘度。
● PC 美国盛禧奥 CELEX 5200HF.IM
阻燃性,无溴,无氯,注射成型