沙伯基础 PC LEXAN™ FL910 resin

PC LEXAN™ FL910 resin 应用
高拉伸强度,可发泡性能,耐热性,高 泡沫处理
填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。
沙伯基础 PC LEXAN™ FL910 resin 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
比重 ——2 ASTMD792 1.12 g/cm3
比重 —— ASTMD792 1.25 g/cm3
MoldingShrinkage-Flow(6.40mm) InternalMethod 0.40to0.60 %
吸水率(24hr) ASTMD570 0.16 %
吸水率(平衡,23°C) ASTMD570 0.32 %
Foam-Physical3 InternalMethod 10 %
TensileModulus(6.40mm) ASTMD638 3170 MPa
TensileStrength(Yield,6.35mm) ASTMD638 52.4 MPa
伸长率(断裂,6.35mm) ASTMD638 4.8 %
FlexuralModulus(6.40mm) ASTMD790 3520 MPa
FlexuralStrength(Yield,6.40mm) ASTMD790 89.6 MPa
Foam-Mechanical3 InternalMethod 10 %
悬壁梁缺口冲击强度(23°C) ASTMD4812 850 J/m
落锤冲击(23°C) InternalMethod 46.1 J
Foam-Impact3 InternalMethod 10 %
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,6.40mm) ASTMD648 141 °C
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,6.40mm) ASTMD648 133 °C
线形热膨胀系数-流动(-40到95°C) ASTME831 3.2E-5 cm/cm/°C
比热 ASTMC351 1200 J/kg/°C
导热系数 ASTMC177 0.13 W/m/K
RTIElec UL746 80.0 °C
RTIImp UL746 80.0 °C
RTIStr UL746 80.0 °C
Foam-Thermal3 InternalMethod 10 %
表面电阻率 ASTMD257 >1.1E+17 ohms
体积电阻率 ASTMD257 2.4E+17 ohmscm
介电常数 100Hz ASTMD150 2.45
介电常数 1MHz ASTMD150 2.40
耗散因数 100Hz ASTMD150 1.3E-3
耗散因数 1MHz ASTMD150 6.5E-3
耐电弧性4 ASTMD495 PLC7
相比耐漏电起痕指数(CTI) UL746 PLC3
高电压电弧起痕速率(HVTR) UL746 PLC4
Foam-Electrical3 InternalMethod 20 %
UL阻燃等级(3.0mm) UL94 V-05VA
Foam-FlameClassMinimumDensity InternalMethod 850 kg/m3

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比利时索尔维 PPA Amodel® A-1145 DW
中国深圳亚太 PEI Ultron® 150C6-WR
英国威格斯 PEEK VICTREX® PEEK 90GL30
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