沙伯基础 PC LNP™ STAT-KON™ DD000P compound

PC LNP™ STAT-KON™ DD000P compound 应用
沙伯基础 PC LNP™ STAT-KON™ DD000P compound 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
比重 ASTMD792 1.23 g/cm3
密度 ISO1183 1.23 g/cm3
收缩率-流量(24小时) ASTMD955 0.60to0.80 %
MoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr) ASTMD955 0.70to0.90 %
收缩率 横向流动:24小时 ISO294-4 0.84 %
收缩率 流动:24小时 ISO294-4 0.74 %
吸水率(24hr,50%RH) ASTMD570 0.10 %
拉伸模量2 ASTMD638 2760 MPa
拉伸模量 ISO527-2/1 2490 MPa
抗张强度(屈服) ASTMD638 57.2 MPa
拉伸应力(屈服) ISO527-2 57.0 MPa
抗张强度(断裂) ASTMD638 49.6 MPa
拉伸应力(断裂) ISO527-2 51.0 MPa
伸长率(屈服) ASTMD638 4.8 %
拉伸应变(屈服) ISO527-2 4.8 %
伸长率(断裂) ASTMD638 20 %
拉伸应变(断裂) ISO527-2 9.9 %
弯曲模量 ASTMD790 2760 MPa
弯曲模量 ISO178 2400 MPa
弯曲应力 ISO178 78.0 MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C) ASTMD256 230 J/m
悬壁梁缺口冲击强度3(23°C) ISO180/1A 21 kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度(23°C) ASTMD4812 2200 J/m
UnnotchedIzodImpactStrength3(23°C) ISO180/1U 210 kJ/m2
装有测量仪表的落镖冲击(23°C,EnergyatPeakLoad) ASTMD3763 40.5 J
多轴向仪器化冲击能量 ISO6603-2 40.3 J
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm) ASTMD648 135 °C
HeatDeflectionTemperature4(0.45MPa,Unannealed,64.0mmSpan) ISO75-2/Bf 135 °C
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm) ASTMD648 125 °C
热变形温度4(1.8MPa,未退火,64.0mm跨距) ISO75-2/Af 126 °C
线形热膨胀系数-流动(-40到40°C) ASTME831 6.7E-5 cm/cm/°C
线形热膨胀系数-流动(-40到40°C) ISO11359-2 6.6E-5 cm/cm/°C
线形热膨胀系数-横向(-40到40°C) ASTME831 6.5E-5 cm/cm/°C
线形热膨胀系数-横向(-40到40°C) ISO11359-2 6.4E-5 cm/cm/°C
表面电阻率 ASTMD257 1.0E+5to1.0E+9 ohms

PC DD000P compound塑料供应商,长期销售沙伯基础生产的PC原料,以上是“PC LNP™ STAT-KON™ DD000P compound”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：美国Toler EVA Toler EVA 4440 良好的热封性 粘合剂,涂层应用
德国凯柏胶宝 TPE THERMOLAST® K TF7AAC (Series: FC/HE/tl)
比利时索尔维 PPA Amodel® HFFR-4133 填料,玻璃纤维增强材料,33%填料按重量.电气/电子应用领域,连接器
沙伯基础 PEI LNP™ THERMOCOMP™ EFB26ER compound 填料,玻璃珠玻璃纤维.
意大利拉题 PEEK Larpeek 10 K/30 填料,碳纤维增强材料,30%填料按重量.
美国杜邦 POM均聚 Delrin® 500T BK602 中等粘性,注射成型
台湾钛腾 POM共聚 Titacon® GF915 填料,玻璃纤维增强材料,15%填料按重量.
意大利API PC apilon 52c® ESC 40 抗菌,耐水解性,柔软
美国NEXT Specialty POM共聚 NEXT REPROCESSED POMC M270-100R 共聚物,流动性高,快的成型周期,良好的成型性能
日本高达 PC Kotex KG-10MRA 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
台湾新光 PC Shinblend® A783 韧性良好,抗紫外线性能良好,抗撞击性良好,耐气候影响性能良好,注射成型 体育用品,外壳
中国广东银禧 PC SILVER® PC2540.D
沙伯基础 PC LNP™ THERMOCOMP™ DX15354 compound
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