沙伯基础 PC SABIC® PC PC5800 resin

PC SABIC® PC PC5800 resin 应用
沙伯基础 PC SABIC® PC PC5800 resin 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
比重 ASTMD792,ISO1183 1.20 g/cm3
熔流率(熔体流动速率)(250°C/1.2kg) ASTMD1238 8.9 g/10min
溶化体积流率(MVR)(250°C/1.2kg) ISO1133 8.30 cm3/10min
收缩率-流动1 内部方法 0.50到0.70 %
饱和,23°C ISO62 0.35 %
平衡,23°C ASTMD570 0.35 %
——2 ASTMD638 2350 MPa
—— ISO527-2/1 2350 MPa
屈服3 ASTMD638 60.0 MPa
屈服 ISO527-2/50 60.0 MPa
屈服4 ASTMD638 6.0 %
屈服 ISO527-2/50 6.0 %
断裂5 ASTMD638 >40 %
断裂 ISO527-2/50 >40 %
50.0mm跨距6 ASTMD790 2300 MPa
——7 ISO178 2300 MPa
——8 ISO178 90.0 MPa
屈服,50.0mm跨距9 ASTMD790 90.0 MPa
悬壁梁缺口冲击强度10 -30°C ISO180/1A 12 kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度10 23°C ISO180/1A 15 kJ/m2
无缺口伊佐德冲击强度11 -30°C ISO180/1U 无断裂
无缺口伊佐德冲击强度11 23°C ISO180/1U 无断裂
0.45MPa,未退火,3.20mm ASTMD648 132 °C
0.45MPa,未退火,64.0mm跨距12 ISO75-2/Bf 132 °C
1.8MPa,未退火,3.20mm ASTMD648 122 °C
1.8MPa,未退火,64.0mm跨距13 ISO75-2/Af 122 °C
维卡软化温度 ISO306/B50,ASTMD152514 138 °C
BallPressureTest(125°C) IEC60695-10-2 Pass
-40到95°C ASTME831 7.0E-5 cm/cm/°C
23到80°C ISO11359-2 7.0E-5 cm/cm/°C
导热系数 ASTMC177,ISO8302 0.20 W/m/K
体积电阻率 IEC60093 >1.0E+15 ohmscm
相对电容率(1MHz) IEC60250 3.00
耗散因数(1MHz) IEC60250 0.010
折射率 ASTMD542,ISO489 1.586
透射率(2540um) ASTMD1003 >90.0 %
雾度(2540um) ASTMD1003 <0.70 %

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德国BARLOG plastics POM共聚 KEBAFORM® C 901 CB 导电
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沙伯基础 PC LNP™ STAT-KON™ DX05042 compound
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