沙伯基础 PC LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound

PC LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound 应用
导电 注射成型
填料：专有填料。
沙伯基础 PC LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
比重 ASTMD792 1.40 g/cm3
密度 ASTMD792 1.39 g/cm3
收缩率-流量(24小时) ASTMD955 0.20to0.40 %
MoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr) ASTMD955 0.40to0.60 %
吸水率(24hr,50%RH) ASTMD570 0.26 %
吸水率(平衡,23°C,50%RH) ISO62 0.20 %
拉伸模量2 ASTMD638 7270 MPa
拉伸模量 ISO527-2/1 6960 MPa
抗张强度3(断裂) ASTMD638 87.0 MPa
拉伸应力(断裂) ISO527-2/5 85.0 MPa
伸长率4(断裂) ASTMD638 1.5 %
拉伸应变(断裂) ISO527-2/5 1.5 %
弯曲模量4(50.0mm跨距) ASTMD790 6780 MPa
弯曲模量5 ISO178 6430 MPa
弯曲应力 ISO178 114 MPa
弯曲强度5(断裂,50.0mm跨距) ASTMD790 120 MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C) ASTMD256 58 J/m
悬壁梁缺口冲击强度6(23°C) ISO180/1A 5.8 kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度(23°C) ASTMD4812 280 J/m
无缺口伊佐德冲击强度5(23°C) ISO180/1U 20 kJ/m2
装有测量仪表的落镖冲击(23°C,TotalEnergy) ASTMD3763 5.58 J
多轴向仪器化冲击能量 ISO6603-2 2.04 J
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm) ASTMD648 153 °C
HeatDeflectionTemperature7(0.45MPa,Unannealed,64.0mmSpan) ISO75-2/Bf 152 °C
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm) ASTMD648 144 °C
热变形温度7(1.8MPa,未退火,64.0mm跨距) ISO75-2/Af 144 °C
线形热膨胀系数-流动(-30到30°C) ASTMD696 3.1E-5 cm/cm/°C
CLTE-Transverse(-30to30°C) ASTMD696 4.7E-5 cm/cm/°C
表面电阻率 ASTMD257 1.0E+2to1.0E+5 ohms

PC DX11411 compound塑料供应商,长期销售沙伯基础生产的PC原料,以上是“PC LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：中国四川德阳化学 PPS China PPS hxGR62
台湾EMPILON SEBS EMPILON® 665T
日本东曹 EVA Nipoflex® 631 清晰度高,良好的柔韧性,高ESCR,抗应力开裂,高弹性,耐气候影响性能良好,抗撞击性高,高光,共聚物,片材挤出成型,注射成型,吹塑薄膜,泡沫处理 盖子,标签,薄膜,玩具,外壳
西班牙艾拉都平 PP+EPDM TPV Elastoprene® N73A-S
德国特尔 PPA TEREZ PPA HT 7500 GF 55 HY 填料,玻璃纤维增强材料,55%填料按重量.
德国朗盛 EPDM Keltan® 6160D 中等宽分子量分布
沙伯基础 PEEK LNP™ LUBRICOMP™ LL003 compound 耐磨损性良好,润滑,注射成型
芬兰普宓斯 PPO(PPE) PREPERM® L1000HF
美国Techmer POM共聚 HiFill® POM CO GB30 HF 填料,玻璃珠,30%填料按重量.
美国Biomerics PC Quadrathane™ ARC-55D-B20
澳大利亚Sincerity PC Sindustris PC SC2203 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.外壳,手机
德国科思创 PC Makrolon® 3108
中国金发科技 PC Kingfa MAC-601 DY 抗撞击性高,可电镀,可加工性良好,注射成型 家电部件,动力/其它工具,家用货品,电脑组件,薄壁部件,汽车仪表板
意大利Taro Plast PC TAROBLEND 88 G2 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
美国Entec PC Hylex® P1017FR 阻燃性

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