沙伯基础 PC LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGN2000A compound

PC LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGN2000A compound 应用
流动性高 注射成型
电气/电子应用领域
填料：玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
沙伯基础 PC LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGN2000A compound 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
比重 ASTMD792 1.35 g/cm3
熔流率（熔体流动速率）(300°C/1.2kg) ASTMD1238 21 g/10min
收缩率 流动:3.20mm 内部方法 0.15到0.25 %
收缩率 横向流动:3.20mm 内部方法 0.25到0.50 %
抗张强度1(屈服) ASTMD638 81.0 MPa
伸长率2(断裂) ASTMD638 4.9 %
弯曲模量3(50.0mm跨距) ASTMD790 5030 MPa
弯曲强度4(断裂,50.0mm跨距) ASTMD790 124 MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C) ASTMD256 53 J/m
无缺口悬臂梁冲击(23°C) ASTMD4812 400 J/m
装有测量仪表的落镖冲击(23°C,TotalEnergy) ASTMD3763 14.2 J
载荷下热变形温度 0.45MPa,未退火,3.20mm ASTMD648 141 °C
载荷下热变形温度 1.8MPa,未退火,3.20mm ASTMD648 135 °C
维卡软化温度 ASTMD15255 144 °C
线形热膨胀系数 流动:-40到40°C ASTME831 2.3E-5 cm/cm/°C
线形热膨胀系数 流动:-40到95°C ASTME831 2.5E-5 cm/cm/°C
线形热膨胀系数 横向:-40到40°C ASTME831 4.9E-5 cm/cm/°C
线形热膨胀系数 横向:-40到95°C ASTME831 5.6E-5 cm/cm/°C
RTIElec UL746 120 °C
RTIImp UL746 120 °C
RTI UL746 130 °C
耐电弧性6 ASTMD495 PLC5
相比耐漏电起痕指数(CTI) UL746 PLC3
高电弧燃烧指数(HAI) UL746 PLC3
高电压电弧起痕速率(HVTR) UL746 PLC4
热丝引燃(HWI) UL746 PLC0
UL阻燃等级(1.50mm) UL94 V-0

PC Lexan_LGN2000A compound塑料供应商,长期销售沙伯基础生产的PC原料,以上是“PC LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGN2000A compound”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：土耳其Elastron SEBS Elastron® G G400.A80.N 良好耐磨损性,耐刮擦性,耐化学性良好,良好的着色性,嵌段共聚物,可粘结性,柔软,注射成型
意大利SO.F.TER SBS Sofprene T® 540200A75 注射成型
德国Bada PP+EPDM Badaprene® TPV 75A 1009 良好的流动性,低的压缩变形性良好,耐磨损性,注射成型
德国恩欣格 PPSU TECASON™ P MT
法国圣戈班 PTFE Chemfluor PTFE Film 耐磨损性良好,热稳定性良好,耐化学性良好,良好的电气性能 航空航天应用,电子绝缘,带子,片材
德国Bada PPS Badatron® PPS GF30 TF15 S1 填料,有机填料,15%填料按重量,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量,.
意大利Crosspolimeri EPDM POLIGOM G/35 电缆护套
美国杜邦 POM均聚 Delrin® FG311DP NC010 成核的,中高粘度,食品接触的合规性,片材挤出成型,挤出,注射成型,型材挤出成型,薄膜挤出 非特定食品应用
韩国三养 PC TRIREX® 3022L1(I2)
美国RTP POM共聚 RTP 899 X 141392 A NS 抗静电性,静电放电保护,注射成型
英国4PLAS PC 4LEX® 10F13100 注射成型
德国爱彼斯 PC ALCOM® PC 740/4 RD1451-06LD 填料,ALBIS,德国爱彼斯.照明应用,汽车领域的应用
日本三菱 PC XANTAR® G6F 23 UR 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
沙伯基础 PBT VALOX™ 735 resin
Generic PBT Generic PBT+ASA - Glass Fiber 填料,玻璃纤维增强材料.

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