沙伯基础 PC LEXAN™ 123SRM resin

PC LEXAN™ 123SRM resin 应用
良好的流动性,冲击改性,脱模性能良好 注射成型
沙伯基础 PC LEXAN™ 123SRM resin 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
比重 ASTMD792 1.20 g/cm3
熔流率(熔体流动速率)(300°C/1.2kg) ASTMD1238 18 g/10min
收缩率-流动(3.20mm) 内部方法 0.50到0.70 %
吸水率(24hr) ASTMD570 0.15 %
抗张强度1(屈服) ASTMD638 65.0 MPa
伸长率2(断裂) ASTMD638 140 %
弯曲模量3(50.0mm跨距) ASTMD790 2300 MPa
弯曲强度4(屈服,50.0mm跨距) ASTMD790 97.1 MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C) ASTMD256 800 J/m
载荷下热变形温度 1.8MPa,未退火,3.20mm ASTMD648 124 °C
载荷下热变形温度 1.8MPa,未退火,6.40mm ASTMD648 134 °C

PC 123SRM resin塑料供应商,长期销售沙伯基础生产的PC原料,以上是“PC LEXAN™ 123SRM resin”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易:日本东洋纺 TPEE PELPRENE™ E450B 共聚物,耐热性中等,耐化学性良好,通用,可加工性良好 通用
中国广东银禧 SEBS SILVER® SA-2311
比利时Ravago EPDM Ravaflex EPDM BLACK 三元共聚物,耐臭氧性能,中等分子量,可加工性良好
意大利Vamp Tech PPA DENYL HT 5010 Y 填料,玻璃纤维增强材料,50%填料按重量.
德国Bada PPS Badatron® PPS GF40 填料,玻璃纤维增强材料,40%填料按重量.
日本东丽 LCP Siveras™ LX70M30H 填料,玻璃矿物,30%填料按重量.
德国莱曼 PEEK LUVOCOM® 1105/WT106
荷兰Witcom POM共聚 Witcom POM-C 2008/325 Blue 共聚物
日本三菱 POM共聚 Iupital® FT2010 填料,晶须,10%填料按重量.
沙伯基础 PC LNP™ COLORCOMP™ 143C compound 无卤,UV/Stabilized,注射成型
德国科思创 PC Makrolon® 2858
韩国三养 PC TRILOY® 210NH 阻燃性
日本帝人 PC Panlite® GN-3420R 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.电气元件,工业应用
日本三菱 PC Iupilon® GSH2030KR 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
美国PTS PC TRISTAR® PC-08 挤出 电气/电子应用领域,通讯器材

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