沙伯基础 PC LNP™ THERMOCOMP™ DX11355 compound

PC LNP™ THERMOCOMP™ DX11355 compound 应用
可电镀,无卤,优良外观,阻燃性 注射成型
沙伯基础 PC LNP™ THERMOCOMP™ DX11355 compound 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
密度 ASTMD792 1.27 g/cm3
熔流率(熔体流动速率)(300°C/1.2kg) ASTMD1238 12 g/10min
收缩率 流动:24小时 ASTMD955 0.50 %
收缩率 横向流动:24小时 ASTMD955 0.50 %
吸水率(24hr,50%RH) ASTMD570 0.010 %
拉伸模量1 ASTMD638 2600 MPa
抗张强度2 屈服 ASTMD638 58.0 MPa
抗张强度2 断裂 ASTMD638 52.0 MPa
伸长率3 屈服 ASTMD638 5.4 %
伸长率3 断裂 ASTMD638 70 %
弯曲模量4(50.0mm跨距) ASTMD790 2400 MPa
弯曲强度5 屈服,50.0mm跨距 ASTMD790 90.0 MPa
弯曲强度5 断裂,50.0mm跨距 ASTMD790 89.0 MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C) ASTMD256 800 J/m
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm) ASTMD648 114 °C
线形热膨胀系数 流动:-40到40°C ASTME831 6.2E-5 cm/cm/°C
线形热膨胀系数 横向:-40到40°C ASTME831 6.7E-5 cm/cm/°C
相对电容率(1.00GHz) IEC60250 2.92
耗散因数(1.00GHz) IEC60250 7.0E-3
UL阻燃等级(0.600mm) UL94 V-0

PC DX11355 compound塑料供应商,长期销售沙伯基础生产的PC原料,以上是“PC LNP™ THERMOCOMP™ DX11355 compound”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易:沙伯基础 PEI LNP™ THERMOCOMP™ EC005 compound
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斯洛文尼亚UTEKSOL SBS SOLPLAST TC 5000B
意大利Guarniflon PTFE Flontech® FT-CF25-1 填料,碳纤维增强材料,25%填料按重量.
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中国深圳亚太 PPS Sultron® R30 高耐热性,阻燃性,注射成型
意大利拉题 PPSU Lapex R G/10 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
美国Infinity LTL POM均聚 INSTRUC POMHGF20LE 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.
美国RTP POM共聚 RTP 800 TFE 2 UV 润滑,UV/Stabilized,注射成型
美国QTR PC QR Resin QR-1000-GF30 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
日本高达 PC Kotex KG-30F15 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
美国RTP PC RTP 2500 TFE 10 润滑,注射成型
以色列普利朗 PC RAMTOUGH RZ320G2/RZ321G2 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
美国Infinity LTL PBT INSTRUC PBTGF10
中国南京鸿锐塑料 PBT Nanjing Hongrui PBT T1304 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.电气/电子应用领域,连接器

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