沙伯基础 PA66 LNP™ THERMOCOMP™ RC003SXS compound
- PA66 LNP™ THERMOCOMP™ RC003SXS compound 应用
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导电,热稳定性 注射成型 填料：碳纤维增强材料。 - 沙伯基础 PA66 LNP™ THERMOCOMP™ RC003SXS compound 物理特性
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性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据 密度 ISO1183 1.19 g/cm3 收缩率-流动1 内部方法 0.10到0.20 % 吸水率(饱和,23°C) ISO62 5.5 % 洛氏硬度(L计秤) ISO2039-2 105 拉伸模量 ISO527-2/1 13000 MPa 拉伸应力(断裂) ISO527-2/5 170 MPa 拉伸应变(断裂) ISO527-2/5 2.0 % 弯曲模量2 ISO178 10000 MPa 弯曲应力3 ISO178 230 MPa 简支梁无缺口冲击强度4(23°C) ISO179/1eU 45 kJ/m2 悬壁梁缺口冲击强度5 -40°C ISO180/1A 3.0 kJ/m2 悬壁梁缺口冲击强度5 -20°C ISO180/1A 4.0 kJ/m2 悬壁梁缺口冲击强度5 23°C ISO180/1A 5.0 kJ/m2 0.45MPa,未退火,100mm跨距 ISO75-2/Be 252 °C 1.8MPa,未退火,100mm跨距 ISO75-2/Ae 250 °C 维卡软化温度 ISO306/B120 255 °C 线形热膨胀系数 流动:23到60°C ISO11359-2 2.0E-5 cm/cm/°C 线形热膨胀系数 横向:23到60°C ISO11359-2 1.1E-4 cm/cm/°C 表面电阻率 IEC60093 1.8E+5 ohms 体积电阻率 IEC60093 1.8E+5 ohmscm UL阻燃等级(1.60mm,TestingbySABIC) UL94 HB 极限氧指数 ISO4589-2 28 %
PA66 RC003SXS compound塑料供应商,长期销售沙伯基础生产的PA66原料,以上是“PA66 LNP™ THERMOCOMP™ RC003SXS compound”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：意大利DTR PC Dialon 2530 流动性高
美国RTP PC RTP EMI 360.75 FR 填料,不锈钢纤维,7,5%填料按重量.
日本帝人 PC Panlite® GN-3610L 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.相机应用,电气元件,工业应用
英国4PLAS PBT 4DUR® 9K40000 流动性高,注射成型
荷兰帝斯曼 PBT Arnite® TV4 230 S 填料,玻璃纤维增强材料,15%填料按重量.
印度Polylink PBT Polylink Polymer PBT-11015-GF
美国塞拉尼斯 PA66 6/Celstran® PA66-GF50-0112P7,5/10
美国Techmer PA66 HiFill® PA6/6 NAT 注射成型
美国RTP PA66 RTP 205.3H 填料,玻璃纤维增强材料,33%填料按重量.
沙伯基础 PA66 LNP™ THERMOCOMP™ RF002ES compound 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
印度SRF PA66 TUFNYL® RGF 33 PARKER BLUE 填料,玻璃纤维增强材料,33%填料按重量.
美国英威达 PA66 TORZEN® G4000HSL BK20 填料,玻璃纤维增强材料,40%填料按重量.
印度Ester PA6 ESTOPLAST XU 4301NN01
德国开德阜 PA6 AKROMID® B3 K8 9 FR grey (3840) 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.电器外壳,电气/电子应用领域
美国Custom Resins PA6 Nylene® 5243 HS
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