沙伯基础 PPO(PPE) LNP™ THERMOCOMP™ ZX08309 compound
- PPO(PPE) LNP™ THERMOCOMP™ ZX08309 compound 应用
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注射成型 填料：矿物填料。 - 沙伯基础 PPO(PPE) LNP™ THERMOCOMP™ ZX08309 compound 物理特性
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性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据 密度 ISO1183 1.66 g/cm3 溶化体积流率（MVR）(300°C/5.0kg) ISO1133 11.0 cm3/10min 收缩率 流动:24小时 ASTMD955 0.70 % 收缩率 横向流动:24小时 ASTMD955 0.65 % 弯曲模量1 ISO178 3200到3500 MPa 弯曲强度2(断裂,50.0mm跨距) ASTMD790 90.0到100 MPa 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) ASTMD256 60 J/m 载荷下热变形温度 0.45MPa,未退火,3.20mm ASTMD648 134 °C 载荷下热变形温度 1.8MPa,未退火,3.20mm ASTMD648 122 °C 介电常数(1.10GHz) ASTMES7-83 4.40到4.60 耗散因数(1.10GHz) ASTMES7-83 2.0E-3到4.0E-3
PPO(PPE) ZX08309 compound塑料供应商,长期销售沙伯基础生产的PPO(PPE)原料,以上是“PPO(PPE) LNP™ THERMOCOMP™ ZX08309 compound”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：美国Noble TPE Flextuff® 2870UV
台湾EMPILON SEBS EMPILON® 8870
美国RTP PEEK RTP 2211 HF 填料,玻璃纤维增强材料,60%填料按重量.
日本宝理 PPS DURAFIDE® 1140A1 填料,玻璃纤维增强材料,40%填料按重量.
韩国锦湖 EPDM KEP® 2320 快速固化,可加工性良好,良好的电气性能,挤出,注射成型 电气/电子应用领域,垫圈,电子绝缘
美国Greene PTFE Rotolon 100 填料,玻璃纤维增强材料.密封件
瑞士跨骏 PEEK Ketron® PEEK 30% GF Compression
美国杜邦 POM共聚 Delrin® FG400XRD NC010 食品接触的合规性,中等粘性,片材挤出成型,型材挤出成型,注射成型,挤出 非特定食品应用
韩国LG化学 PPO(PPE) Lumiloy® GN1306F 通用,阻燃性,高耐热性,注射成型 通用,电气/电子应用领域
日本宝理 POM共聚 DURACON® M450S 快的成型周期,流动性高,注射成型
美国Polymer Resources PC PRL PC-HM-FR2 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
美国Entec PC Hylex® P1010G30HB 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
韩国乐天化学 PC HOPELEX PCG-2205 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.电器外壳
德国爱彼斯 PC ALCOM® PC 740/4 UV RD1231-11LD3 填料,ALBIS,德国爱彼斯.照明应用,汽车领域的应用
美国KMI PBT PrimoTek KM6080
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