沙伯基础 PC LEXAN™ HP2 resin
- PC LEXAN™ HP2 resin 应用
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- 沙伯基础 PC LEXAN™ HP2 resin 物理特性
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性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据 比重 ASTMD792 1.20 g/cm3 特定体积 ASTMD792 0.830 cm3/g 密度 ASTMD792 1.19 g/cm3 熔流率（熔体流动速率）(300°C/1.2kg) ASTMD1238 18 g/10min 溶化体积流率（MVR）(300°C/1.2kg) ISO1133 16.0 cm3/10min 收缩率-流动(3.20mm) InternalMethod 0.50to0.70 % 吸水率(24hr) ASTMD570 0.15 % 吸水率 平衡,23°C ASTMD570 0.35 % 吸水率 平衡,100°C ASTMD570 0.58 % 拉伸模量2 ASTMD638 2370 MPa 拉伸模量 ISO527-2/1 2350 MPa 抗张强度3(屈服) ASTMD638 62.0 MPa 拉伸应力(屈服) ISO527-2/50 63.0 MPa 抗张强度3(断裂) ASTMD638 68.0 MPa 拉伸应力(断裂) ISO527-2/50 65.0 MPa 伸长率3(屈服) ASTMD638 7.0 % 拉伸应变(屈服) ISO527-2/50 6.0 % 伸长率4(断裂) ASTMD638 130 % 拉伸应变(断裂) ISO527-2/50 100 % 弯曲模量4(50.0mm跨距) ASTMD790 2340 MPa 弯曲模量5 ISO178 2300 MPa FlexuralStress5,6 ISO178 90.0 MPa 弯曲强度4(屈服,50.0mm跨距) ASTMD790 96.0 MPa 泰伯耐磨性(1000Cycles,1000g,CS-17转轮) ASTMD1044 10.0 mg 简支梁缺口冲击强度(23°C) ISO179/2C 35 kJ/m2 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) ASTMD256 690 J/m 悬壁梁缺口冲击强度7 -30°C ISO180/1A 10 kJ/m2 悬壁梁缺口冲击强度7 23°C ISO180/1A 12 kJ/m2 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) ASTMD4812 3200 J/m 装有测量仪表的落镖冲击(23°C,EnergyatPeakLoad) ASTMD3763 62.0 J 落锤冲击(23°C) ASTMD3029 169 J 拉伸冲击强度8 ASTMD1822 546 kJ/m2 洛氏硬度 M计秤 ASTMD785 70 洛氏硬度 R计秤 ASTMD785 118 载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,6.40mm) ASTMD648 137 °C HeatDeflectionTemperature9(0.45MPa,Unannealed,100mmSpan) ISO75-2/Be 133 °C 载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,6.40mm) ASTMD648 129 °C HeatDeflectionTemperature9(1.8MPa,Unannealed,100mmSpan) ISO75-2/Ae 122 °C 维卡软化温度 ASTMD152510 154 °C 维卡软化温度 —— ISO306/B50 140 °C 维卡软化温度 —— ISO306/B120 141 °C BallPressureTest(125°C) IEC60695-10-2 Pass 线形热膨胀系数-流动(-40到95°C) ASTME831 6.8E-5 cm/cm/°C 线形热膨胀系数-流动(23到80°C) ISO11359-2 7.0E-5 cm/cm/°C 比热 ASTMC351 1250 J/kg/°C 导热系数 ASTMC177 0.19 W/m/K 导热系数 ISO8302 0.20 W/m/K RTIElec UL746 130 °C RTIImp UL746 130 °C RTIStr UL746 130 °C 表面电阻率 IEC60093 >1.0E+15 ohms 体积电阻率 ASTMD257 >1.0E+17 ohmscm 体积电阻率 IEC60093 >1.0E+15 ohmscm 介电强度(3.20mm,inAir) ASTMD149 15 kV/mm 介电强度(3.20mm,在油中) IEC60243-1 17 kV/mm 介电常数 50Hz ASTMD150 3.17 介电常数 60Hz ASTMD150 3.17 介电常数 1MHz ASTMD150 2.96 相对电容率 50Hz IEC60250 2.70 相对电容率 60Hz IEC60250 2.70 相对电容率 1MHz IEC60250 2.70
PC HP2 resin塑料供应商,长期销售沙伯基础生产的PC原料,以上是“PC LEXAN™ HP2 resin”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：台湾EMPILON SEBS EMPILON® 330
巴西布拉斯科 EVA Braskem EVA TN2005
美国RTP PPA RTP 4005 MS 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
荷兰Witcom PPS Witcom PPS 6C/3L3-L 填料,碳纤维增强材料,30%填料按重量.
德国莱曼 PEEK LUVOCOM® 1105-8160 填料,碳纤维增强材料.轴承,衬套,泵件,齿轮,纺织应用,医疗/护理用品,航空航天应用,汽车领域的应用,工程配件
日本旭化成 POM均聚 Tenac™ 4012 均聚物,中等粘性,柔软,冲击改性,延高的拉伸率,抗撞击性良好 外壳,齿轮,工程配件
韩国可隆 POM共聚 KOCETAL® K300H 抗紫外线性能良好 室外应用
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德国科思创 PC Bayblend® FR3305 TV 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
意大利SO.F.TER PC Cabofor® 24 GF/10 V0 BIANCO 0257 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
日本东丽 PBT Toraycon® 1101G-30 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
美国Entec PC Hylex® P1025G10HB 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
荷兰帝斯曼 PBT Arnite® TV4 261 SF 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
意大利Taro Plast PA66 6/TAROMID A 260 S 收缩性低,脱模性能良好,中等粘性,快的成型周期,尺寸稳定性良好,可加工性良好,高刚性,流动性高,注射成型
意大利Taro Plast PA66 TAROMID A 280 MT8 填料,矿物填料,40%填料按重量.
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